华虹公司2023年8月3日晚发布公告称,公司发行的人民币普通股将于8月7日在上海证券交易所科创板上市。此次公募价格为每股52元人民币,发行股票约4.08亿股,募集金额为212.300万元人民币。
华虹公司成立于2005年,在香港注册,主要生产经营地点在上海,主要从事晶圆代工业务。
2014年在香港证券交易所上市,目前总市值约332亿港元。
截至2022年12月31日,公司的直接控股股东是华虹国际,华虹国际实际上直接持有公司26.60%的股份。间接股东是华虹集团,实际控制人是上海市国有资产监督管理委员会。此外,大型基金(国家集成电路产业投资基金)间接持有13.73%的股份。
此前,华虹半导体在香港证券交易所发布公告称,国家集成电路产业基金ii(大型基金二期)作为战略投资者,签署了参与科创版ipo股票收购的收购协议,总收购资金达30亿元人民币。
华虹公司目前拥有3家8英寸晶圆工厂和1家12英寸晶圆工厂。在ic insights公布的2021年全球晶圆代工企业营业利润排名中,华虹半导体排在第6位,是中国大陆最大的特殊工程专门晶圆代工企业。截至2022年底,上述生产基地的生产能力合计每月达32.4万个(约8英寸),生产能力居中国大陆第二位。
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