应用在测温仪中的数字温度传感芯片

测温仪（thermometric indicator），是温度计的一种，用红外线传输数字的原理来感应物体表面温度，操作比较方便，特别是高温物体的测量。应用广泛，如钢铸造、炉温、机器零件、玻璃及室温、体温等各种物体表面温度的测量。用得比较多的是红外测温仪。

随着科学技术的发展和现代工业技术的需要，测温技术也不断地改进和提高。由于测温范围越来越广，根据不同的要求，又制造出不同需要的测温仪器。

气体温度计:

多用氢气或氦气作测温物质，因为氢气和氦气的液化温度很低，接近于零度，故它的测温范围很广。这种温度计精确度很高，多用于精密测量。

电阻温度计:

分为金属电阻温度计和半导体电阻温度计，都是根据电阻值随温度的变化这一特性制成的。金属温度计主要有用铂、金、铜、镍等纯金属的及铑铁、磷青铜合金的；半导体温度计主要用碳、锗等。电阻温度计使用方便可靠，已广泛应用。它的测量范围为-260℃至600℃左右。

温差电偶温度计:

是一种工业上广泛应用的测温仪器。利用温差电现象制成。两种不同的金属丝焊接在一起形成工作端，另两端与测量仪表连接，形成电路。把工作端放在被测温度处，工作端与自由端温度不同时，就会出现电动势，因而有电流通过回路。通过电学量的测量，利用已知处的温度，就可以测定另一处的温度。

高温温度计:

是指专门用来测量500℃以上的温度的温度计，有光测温度计、比色温度计和辐射温度计。高温温度计的原理和构造都比较复杂，这里不再讨论。其测量范围为500℃至3000℃以上，不适用于测量低温。

数字温度传感芯片 - M601B

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌浙江MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。

温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

温度传感芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°C的超宽工作范围。芯片有64位 ID序列号，在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。为了简化系统应用，芯片的ID搜索、测温数据内存访问、功能配置等均基于数字单总线协议指令，上位机微处理器只需要一个GPIO端口便可进行读写访问。单总线通信接口通过共用一根数据总线来实现多节点传感采集与组网的低成本方案，传输距离远、支持节点数多，便于空间分布式传感组网。可支持100个节点 100至500米长的测温节点串联组网。

芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。M601B另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。

数字温度传感芯片 - M601B的特点：

测温精度：±0.5℃（0°C 到+50℃）

测温范围：-70°C ~ +150°C

低功耗：典型待机电流 0.1µA@3.3V，测温峰

值电流 0.45mA@3.3V，测温平均电流 5.2μA（@3.3V，1s 周期）

宽工作电压范围：1.8V-5.5V

感温分辨率：16 位输出，高分辨率 0.004°C

温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms

审核编辑 黄宇