韩国HANMI半导体贴合设备工厂全面运营

据businesskorea透露，HANMI半导体为提高生产ai半导体hbm所必需的dual tc bonder的生产能力，启动了粘合设备工厂。

Bonder工厂位于HANMI半导体5个工厂之一的第3工厂约7.9万平方米的地皮上。第三工厂是可以同时组装和测试50多个半导体零部件的大型无尘室。该产品为制造dual tc bonder、tc bonder和flip chip bonder提供了最佳环境。

HANMI半导体的“tc bonder”是将利用tsv（硅通）技术制造的半导体芯片垂直堆积在一起的设备。“tc bonder”一词使用热压接合法。该设备被认为是hbm时代必需的设备。

HANMI半导体有关负责人表示：“据预测，世界半导体市场今年下半年可能会触底，因此为迎合不断变化的市场需求，尽快提高生产能力而做出了努力。”主要生产人工智能半导体的跨国公司是主要顾客。”