龙芯 3A6000 国产桌面处理器研制成功！；韩国贸易部：7月半导体出口额骤降34%-电子发烧友网

热点新闻

1、龙芯 3A6000国产桌面处理器研制成功！对标英特尔 10代酷睿，4 核 2.5GHz

龙芯中科今日上午宣布，近日，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯 3A6000流片成功，代表了我国自主桌面 CPU 设计领域的最新里程碑成果。

根据中国电子技术标准化研究院赛西实验室测试结果，龙芯 3A6000四核处理器在 2.5GHz 运行频率下，SPEC CPU 2006 base 单线程定/浮点分值分别达到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多线程定/浮点分值分别达到 155/140分，双 DDR4-3200内存通道 Stream 实测带宽超过 42GB/s，Unixbench 实测分值超 7400分。综合相关测试结果，龙芯 3A6000处理器总体性能与英特尔公司 2020年上市的第 10代酷睿四核处理器相当。

产业动态

2、韩国贸易部：7月半导体出口额骤降34%

据报道，韩国贸易部8月1日公布的数据显示，韩国7月出口额同比下降16.5%，高于经济学家预测的15%。其中半导体出口额下降了34%，比上个月下降28%更糟糕。从出口的国家/地区来看，韩国7月对中国出口额下降25.1%，对美国下降8.1%。

韩国产业经济研究院分析师Cho Chuel表示，“半导体是出口的关键，在需求恢复和价格反弹之前，我们不太可能看到复苏，中国正在减少对进口的依赖，增加国内生产，这给韩国的出口带来了压力。”

3、外媒：中国大陆大力发展成熟制程，敲响欧美警钟

据报道，美国和欧洲越来越担心中国大陆加速推进成熟制程半导体的生产，并正在讨论遏制中国大陆扩张的新战略。

美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制，但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元，生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片，是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。知情人士透露，这引发了人们对中国大陆潜在影响力的新担忧，并引发了进一步对华限制讨论。知情人士称，美国决心阻止芯片成为中国大陆的筹码。

4、工信部：上半年集成电路产量为1657亿块同比下降3%

工信部发布2023年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入6.78万亿元，同比下降4.2%。

在主要产品中，手机产量6.86亿台，同比下降3.1%，其中智能手机产量5.07亿台，同比下降9.1%；微型计算机设备产量1.62亿台，同比下降25%；集成电路产量1657亿块，同比下降3%。

5、四部门对无人机实施出口管制大疆回应：严格遵守，反对用于任何军事或战争用途

7月31日，商务部、海关总署、国家国防科工局、中央军委装备发展部发布关于对无人机相关物项实施出口管制的公告。公告显示，为维护国家安全和利益，经国务院、中央军委批准，决定对特定无人驾驶航空飞行器或无人驾驶飞艇相关物项实施出口管制。

据报道，大疆对新出台的出口管制做出回应：“大疆作为一家全球化企业，在出口管制领域始终保持严谨负责的态度。大疆一直严格遵守并执行中国及其他业务所在国或地区所适用的出口管制法律法规。”

新品技术

6、贸泽开售面向物联网和网关应用的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx 5G/4G室内/室外刀形天线

提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售TE Connectivity/Laird External Antennas的DBA6171Cx 5G/4G室内/室外刀形天线。这些坚固耐用的全向天线非常适合固定式无线接入设备、私有蜂窝网络和轻型工业物联网应用。

贸泽电子供应的TE Connectivity/Laird External Antennas DBA6171Cx刀形天线是一款线条流畅且坚固耐用的5G/4G天线，可在617MHz至6000MHz的带宽范围内提供出色的性能，并针对未来高达7 GHz的5G部署做好了准备。

7、星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片，产品覆盖射频前端多领域

星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-21，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片，支持常见WCDMA/LTE制式中的B1、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等射频主流频段，并且支持包括B1+3+7、B1+3+41、B39+41、B40+41等以及任意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功能，支持客户高速率下载项目的需求。

产品封装尺寸为3.7mm x 3.2mm，可有效解决尤其是5G方案中常见的PCB面积问题。对比分立器件的方案，在有效节约客户约60%以上的layout面积的同时，可同步优化分集的接收灵敏度性能，提升终端客户的网速体验。

投融资

8、泽丰完成数亿元C轮融资用于产能扩建等，助力封测效能升级

继2022年8月B轮融资后，上海泽丰半导体科技有限公司日前宣布完成数亿元C轮融资，加速产业布局和推动战略落地，融资资金将主要用于产能扩建、先进设备采购、技术研发及市场开拓等。

2015年，泽丰成立，始终致力为客户提高芯片测试及封装效率，是一家立足国内、面向全球，提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。泽丰聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

9、瀚巍创芯完成A轮融资，招商局资本领投

低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi) 宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。本轮融资由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本及天使投资方快创营创投跟投。

瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角，主动式雷达，高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大的增加了电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。