DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。
采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
L138+FPGA 核心板正面图
L138+FPGA 核心板背面图
L138+FPGA 核心板框图
审核编辑 黄宇
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