DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。
采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
L138+FPGA 核心板正面图
L138+FPGA 核心板背面图
L138+FPGA 核心板框图
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
dsp
+关注
关注
544文章
7687浏览量
344388 -
FPGA
+关注
关注
1603文章
21328浏览量
593265 -
ARM
+关注
关注
134文章
8653浏览量
361844 -
内窥镜
+关注
关注
1文章
70浏览量
17782 -
核心板
+关注
关注
5文章
845浏览量
29164
发布评论请先 登录
相关推荐
【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】1.嵌入式异构技术
广州星嵌电子科技公司基于SOM-138F核心板（一个超牛的OMAP-L138+FPGA组合）研发的DSP+ARM+FPGA三核
发表于 01-29 00:12
【星嵌-XQ138F-试用连载体验】国产FPGA+DSP异构开发平台，新年开箱！
核心板的FPGA可以有两种选择，一种是xilinx的spartan-6系列，还有一种是国产FPGA EQ6HL45，我拿到的板卡就是配套国产EQ6HL45系列的。
最后说下配件，星
发表于 01-28 08:21
全志T113i全国产核心板上市
超低价、超灵活、超全能!飞凌嵌入式FET113i-S全国产核心板正式发布!整板采用100%国产工业级元器件，含税价最低仅需88元!
FET113i-S
发表于 11-20 16:32
SOM-XQ138F核心板介绍
Xines星嵌电子OMAPL138+FPGA工业核心板 TI ARM9+DSP Linux 中科亿海微 国产FPGA uPP
发表于 10-09 17:23
•0次下载
1-3-TL5728F-EVM开发板的硬件说明书
仪器、机器视觉等领域。tl5728f-evm开发板的底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，其核心板内部am5728通过gpmc总线与fpga通信，组成d
发表于 10-09 07:26
OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统
广州星嵌设计的XQ138F-EVM是一款DSP+ARM+FPGA三核高速数据采集处理开发板，适用于电力、通信、工控、医疗和音视频等数据采集处理领域。
可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书
。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低
发表于 08-28 10:29
【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书
专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难
发表于 08-07 17:08
【资料分享】Xilinx Zynq-7010/7020工业核心板规格书（双核ARM Cortex-A9 + FPGA，主频766MHz）
时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2
发表于 06-25 09:56
【资料分享】Zynq-7010/7020工业核心板规格书（双核ARM Cortex-A9 + FPGA，主频766MHz）
。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低
发表于 06-21 15:19
NXP i.MX 6ULL工业核心板规格书（ ARM Cortex-A7，主频792MHz）
1 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXP i.MX 6ULL的ARM Cortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级
发表于 06-13 16:53
工商网监
评论