PD3.0协议诱骗IC选型分析对比

前言：PD SINK协议芯片是现代通信技术中的一项重要技术，它起着连接不同系统的桥梁作用。协议芯片内部集成了各种不同的通信协议，如蓝牙、Wi-Fi、以太网等，使不同设备之间的通信变得更加简单和高效。协议芯片推动了信息通信技术的发展。在过去，不同系统之间的通信往往需要额外的硬件设备和复杂的接口转换，给通信工程师带来了很大的困扰。而有了协议芯片，这个问题得到了很好的解决，通信工程师只需要简单地将协议芯片引入系统中即可实现各种通信协议的集成。

然而，市面上存在着众多不同品牌和型号的PD SINK协议芯片，这给用户选择带来了一定的困惑。为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK协议芯片，本文通过对PD3.0协议芯片进行对比分析，从而更好的帮助用户选型。

一、PD SINK协议芯片对比图

综合对比：

对这五款PD SINK协议芯片进行全面对比后，我们可以得到一些结论：上面提到的PD SINK协议芯片均支持PD3.0。ECP5701工作耐压达28V，外围电路简单。FS312AE(PTP)可模拟emarker，但是芯片工作耐压低，在低压应用时，问题不大，而在高压应用时，需要外加多个稳压管稳压或是LDO降压供电。CH221K在信号处理和兼容性方面有着出色的表现，PG引脚可定制其他功能，同样的CH221K工作耐压低，且PD通信引脚CC1、CC2需外置5.1K下拉电阻。HUSB238工作耐压达30V，可通过SCL，SCA配置其他快充协议，内置OVP，UCP，OTP。标源微的AS225K支持PD3.0和QC2.0，AS225KLE(PTP)可模拟emarker，AS225KH 支持PD3.1。

二、总结

PD SINK 协议芯片是支持快充的电子设备中占据重要地位的芯片，由于其广泛的适用性，以及仅需修改部分原始电路设计的情况下，将会有越来越多的设备会用上快充技术。在选择PD SINK 协议芯片时，用户需要综合考虑各方面的因素，包括工作耐压、稳定性、兼容性等，以上几款PD SINK 协议芯片进行对比分析，欢迎大家评论区留言讨论，有想法的朋友请与后台与我联系。

审核编辑：汤梓红