ICDIA 2023丨四维图新旗下杰发科技入选《国产车规芯片可靠性分级目录》并荣获“汽车电子创新奖”

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近日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡隆重召开，大会同期举办了第十届汽车电子创新应用大会（AEIF 2023）。杰发科技凭借突出的产品实力，以及在国产汽车电子芯片领域的多项创新技术突破，成功获得“第十届汽车电子创新奖”，同时5款车规级芯片入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》。

在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为对《目录》进行解读。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制，在2021、2022版《汽车电子芯片创新产品目录》的基础上今年正式更名，共收录77家汽车芯片企业的228个产品，其中62家企业已提交158份AEC-Q100测试报告。

杰发科技本次申报的5款车规级芯片（AC8015、AC8225、AC781x、AC7801x、AC7325）均获入选，经专家评审，杰发科技提供的车规级芯片AEC-Q100可靠性测试认证报告中，相关测试项目完整度较高，在众多国产汽车芯片产品中处于领先地位，具备一定的行业推广性及国产替代优势。

为推动芯机联动与产需对接，AEIF特设汽车芯片供需对接会，杰发科技受邀在对接会上进行路演，与来自东风汽车、福特汽车、吉利、蔚来、上汽、北汽福田、长城汽车、博世等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行了供需对接。杰发科技高级产品经理涂超平分享了《杰发科技车规芯片多元化产品布局及发展》。

为进一步鼓励入编《目录》的优秀芯片企业，中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、上海市汽车工程学会特设“汽车电子创新企业”奖项。杰发科技凭借优异的产品特性和丰富的量产经验获得“汽车电子创新企业”，这是杰发科技连续多年成功斩获该奖项。

AEIF 2023同期举办了汽车电子与应用专题论坛，杰发科技高级产品经理涂超平在现场发表了主题演讲《国产车规MCU功能安全及信息安全进阶之路》，分享了汽车功能安全和信息安全的需求演进以及汽车中常见ECU对功能安全和信息安全的等级需求。

涂超平介绍到，随着汽车电子系统智能化的快速发展，MCU作为汽车电子控制单元的核心组成部分，在车辆安全和性能方面起着至关重要的作用。杰发科技在MCU功能安全和信息安全方面进行了深入研究，通过引入先进的技术和创新解决方案，不断提高MCU在车辆系统中的可靠性和稳定性，为汽车行业带来了重要的创新和进步。

ICDIA 2023以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化，并围绕EDA/IP与IC设计创新、RISC-V与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS与自动驾驶等话题，展开深入探讨。大会由高峰论坛、汽车芯片供需对接会、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成。来自国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表超2000人参加了会议。

AEIF 2023以“融合创新，重构汽车电子产业链”为主题，已成功举办九届，现已成为汽车电子行业规模最大、影响最广的行业盛会之一。会议依托中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会的资源整合优势，特邀请整车及Tier1、汽车电子芯片企业共同展示未来发展与产品布局，打造从芯片、模块、零部件、互联网、软件、系统集成、到整车应用的汽车与ICT技术深度融合平台。