而对于整个电路来讲,其热可靠性设计师必不可少的。那么IC在进行散热处理时,应该是怎样设计的呢?
今天我们就讨论一下IC的热可靠性设计!
首先,说明什么是热阻
热阻的定义是:当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力即反映阻止热量传递的能力的综合参量。
热阻的单位采用(度/瓦),即1W的热使温度上升多少度。
再说IC的散热路径
热传导路径
热阻θjc表示芯片的热源结(junction)到芯片封装外壳的热阻。
热阻θcs表示芯片的封装外壳到芯片外围热沉的热阻。
热阻θsa:芯片芯片外围热沉与空气的热阻。
IC散热的计算方式
温度差=热阻*功耗!
假如:结温为Tj,空气温度为Ta,芯片的功耗为Pc,那么IC实际的温升为:
Ts=Pc*(θjc+θcs+θsa)
若:Tj>Ta+Ts则热可靠性OK。
审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47816浏览量
409192 -
集成电路
+关注
关注
5321文章
10742浏览量
353431 -
IC
+关注
关注
35文章
5545浏览量
173226 -
散热设计
+关注
关注
3文章
40浏览量
17389 -
硬件设计
+关注
关注
18文章
346浏览量
44321
原文标题:硬件设计电路中IC的散热设计
文章出处:【微信号:电路一点通,微信公众号:电路一点通】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
主板IC散热设计
主板IC散热设计电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子
发表于 04-23 10:17
导热双面贴在IC散热设计中的应用
`随着电子数码产品的功能越来越强大,需要更加强大的IC,而IC散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去,是一个不可忽视的问题!下
发表于 10-10 15:50
PCB电路板散热技巧
的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化
发表于 12-17 14:22
PCB电路设计中的IC代换技巧分析
于集成PCB电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。 2.PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换 代换时可根据各个型号IC
发表于 01-14 14:37
PCB电路板如何设计散热
的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。 4、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散
发表于 11-15 13:04
【转】电路维修中的IC代换技巧
、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。3、类塑相同但引脚
发表于 03-10 21:40
IC封装/PC电路板设计进行散热完整性分析
PC 电路板进行测试以获得一些区域(例如:PowerPadTM)焊接完整性的较好采样,目的是正确使用这种独特的封装散热片技术。要找到 TEF 允许的器件最大 Tj,请将 PC 电路板置入恒温槽
发表于 09-14 16:36
如何提高IC控制器(集成开关)的散热效率?
我们在当前的设计中遇到了 IC 控制器的温度问题(高温)。对于如何在通用的同步降压概念设计方案中提高 IC 控制器(集成开关)的散热效率,有人可以提供建议?
发表于 06-27 11:19
PCB电路设计中,代换IC时技巧总结
、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。3、类塑相同但引脚
发表于 12-10 15:47
如何实现电源应用的散热仿真
,用于开关模式电源和大型无源组件。对于驱动内部电路的电压转换和静态电流而言,线性稳压器的效率较低。随着功能越来越丰富,性能越来越高,设备设计也变得日益紧凑,这时IC级和系统级的散热仿真就显得非常重要
发表于 04-07 09:14
硬件设计基础之PCB的散热设计
配置元器件的时候,要避免在某个区域留有较大的空域。在整机中多块PCB的配置也应该注意同样的问题。 8、PCB电路板选用散热好的板材。 9、采用合理的走线散热。原作者:鑫鑫鑫领域
发表于 04-10 15:42
电源和散热管理ic
电源和散热管理ic:高效低功耗IC产品延长电池寿命并且扩展了功能 1新的DC/DC升压型控制器降低材料成本 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2LDO稳压器系列提
发表于 09-23 19:05
•17次下载
电路散热最基本原因有哪些
散热最基本原因:电流过大 1.分片不能跟零件碰到,一定会替换 2.在IC上加散热贴片 3.石磨烯覆盖于北欧内部,从上下,左右两个方位进行散热和阻热 4.
发表于 10-25 08:00
•2次下载
评论