华光光电荣获“2023中国激光金耀奖”新技术奖

近日，由中国光学学会激光加工专委会、国内多家激光学会、激光协会等联合发起的“2023中国激光金耀奖”颁奖典礼在上海隆重举行，经过层层筛选，华光光电“808nm半导体激光器单管芯片”脱颖而出，荣获“2023中国激光金耀奖”新技术奖。

本届“金耀奖”围绕新技术、新产品和新应用这三大主要参评类目，旨在用慧眼发掘引领行业发展的新技术、新产品和新应用领域的成果，推动“光”制造技术与更多下游行业的结合，助力产业转型升级，迈向高速和高质发展的新征程。

808nm波段半导体激光器是Nd3+:YAG理想的泵浦光源，随着全固体激光器使用要求的提高，对半导体激光器的各项性能指标也提出了更高的要求，主要包括：更高的输出功率、更高的光电转换效率、更长的可靠工作寿命。

华光光电拥有从外延材料生长、芯片工艺制备到器件封装等完善的产业链，依托650nm和808nm信息类激光器批量化生产经验，设计极端非对称外延结构，结合无铝有源区混合材料生长工艺和晶格匹配低位错钝化技术，实现单芯片功率大于15W@15A。使用大电流20A进行加速老化8000小时无功率衰减及失效现象，推测15W寿命在4万小时以上。通过设计应力补偿的多层复合金属结构提高芯片的偏振特性，结合高效自动耦合技术，实现光纤模块功率达到400W以上。

“激”流勇进，“光”连未来。此次获奖，是对华光光电半导体激光核心元器件技术创新力的认可和肯定，作为国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一，华光光电建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系，将始终坚持以打造高品质、高质量、高可靠性和高性价比的产品为己任，引领行业技术发展，为成为先进光电子产品和领先解决方案的服务商而不懈努力。
责任编辑：彭菁