PCBA电子组件的推拉力测试标准

为什么要做推拉力测试?

PCBA电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并最终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。

SMT 片式电阻、电容的安装质量，参考依据可使用GJB548检测方法中的(2019芯片剪切强度、GJB548方法2027芯片粘结强度、GJB548方法2030芯片粘接的超声检测和GJB548方法2012X射线照相)等的方法直接进行评价。

其中，GJB548方法 2019芯片剪切强度试验，直接反映片式电阻、电容与基板间的烧接或焊接的质量，即反映电阻、电容端头金属化的质量，或者烧接或粘接工艺控制的质量，或者基板上电阻、电容安装区域金属化表面的质量。

推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较;它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。

剪切 & 拉拔强度

SMT零件焊接强度推拉力值计算

参考文件:IEC 68-2-21与JIS Z3198-6，主要是根据焊接面积判定。

PCBA电路板元器件焊接红胶固化强度推拉力判定标准

PCBA推拉力测试仪测试方法

审核编辑：汤梓红