功率半导体已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点

《电子时报》报道说：“由于不断增加的外部限制规定，中国晶圆工厂经历了短期阵痛，中国半导体制造商只能加快国产化步伐。”他们的目标是创造能够自我控制的产品设计和制造能力。在“瓶颈”领域，尤其是电力半导体领域，中国大陆的几家主要制造企业正在扩大生产。

据国际半导体产业协会（semi）称，预计从2022年至2026年将扩大到96家工厂，其中12英寸和8英寸工厂将分别达到76家和20家。新晶片工厂的分布趋势是继续向亚太地区倾斜，65个fab将位于亚太地区，其中26个将位于中国大陆。

中国大陆的这26家晶片工厂主要致力于提高输出半导体和成熟的工艺能力。最近最值得关注的投资之一是三安光电与st.半导体合作投资32亿美元，建设8英寸sic晶片工厂。

半导体晶圆代工smic国际计划在今后5至7年内，包括深圳、北京、上海等地的项目在内，建设约34万个生产线的12英寸生产线。此外，smic子公司还建设了进入绍兴工程第3期（预计2023年竣工）的12英寸特殊工程试验生产线。该生产线主要生产igbt、sj等电力芯片和bcd等电力驱动芯片。

中芯国际采购项目共投资42亿元，以建设包括研发及月满晶片生产的12英寸专业工程试验生产线为目标。以第三阶段工程为基础，计划在今后2-3年内投资222亿元人民币，建设每月生产10万晶片的12英寸数字模式混合芯片制造工程。

最近开始建设的华鸿无锡二期工厂也将投资67亿美元，新建每月生产8.3万个晶片的12英寸工程专用芯片生产线。第一、第二阶段工程结束后，该基地每月可生产18万个晶片。

华鸿聚焦特色ic +输出分立器件工艺需求汽车级芯片、nvm存储器电源组件和电源管理等工艺深层规划和开发目标持续在增强中应用新能源汽车（nev）、物联网、新能源和智能终端。

最近正在准备科创版ipo的华虹计划共募集180亿元人民币的资金，对无锡项目、8英寸晶片工厂的优化升级、r&d革新等进行投资。而且，还有专门程序和流动性补充项目。

华鸿最近得到了最多出资30亿元人民币（约2.3万亿韩元）的great基金（国家集成电路产业投资基金）的二期资金支援。今后，华鸿完成ipo后，大型基金将成为主要股东之一。

据ic insights公司2021年全球英镑工厂销售数据显示，华虹半导体排名第六，是中国本土最大的晶圆代工厂。预计到2022年末，月生产量将达到32.4万晶片（相当于8英寸晶片）。生产能力在中国本土仅次于中芯国际位居第二。

长期研究mosfet、igbt等输出半导体的华瑞微电子的生产能力也在持续增加。华润微电子目前拥有3条6英寸生产线、2条8英寸生产线和2条12英寸生产线。一个已经启动，另一个正在建设中。一是重庆的12英寸晶片生产线和深圳的12英寸专业模拟生产线。

华伦微电子表示，2023年重庆12英寸生产线和尖端组装测试基地的重点将是mosfet、igbt等电力配件，覆盖中低压到超高压，容量也将不断增加。深圳的12英寸生产线将于2024年竣工，重点放在电力ic和mcu上。这些主要项目都是为了满足当地新能源汽车和太阳能市场的需求。

半导体业界从2022年开始从“供应不足”转向“取消订单”，但电力半导体应用领域，尤其是igbt芯片仍然面临不足。业内人士指出，中国大陆的尖端输出芯片，特别是太阳能、电动汽车等新兴产业仍面临供应不足的问题。

据idc的报告显示，2022年世界十大晶圆工厂的排名为台湾半导体、三星、联展、格子芯片、smic国际、华虹半导体、电容器、世界先进、高塔半导体、晶片（wipa）。中国晶圆代工厂积极发展成熟制造工程，总市场占有率从7.4%上升到8.2%。

2023年晶圆代工产业不景气，trendforce的新报告指出，受手机需求持续低迷和淡季效应的影响，2023年第一季度世界十大晶圆代工厂的销售降幅达18.6%，约273亿美元。清单上所有企业销售降幅最大，三星跌幅最大，达到36.1%。