壁仞科技携手人工智能开放计算体系DeepLink，软硬件生态建设再添助力

近日，壁仞科技与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系(DeepLink)开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设，为AI产业的发展提供更强大、更高效、更通用的算力支撑。

人工智能开放计算体系DeepLink 旨在通过建立算力和框架适配桥梁，充分释放多样算力。其包含设备无关的接口体系和测试体系，可根本性实现软硬件解耦，破除生态壁垒。遵守此标准可以实现主流框架与芯片高效适配，极大降低算力使用门槛，减少技术阻力，实现算力要素多样化。并且通过编译的力量，提升整体的训练效率，为建设软硬件适配生态起到了关键的纽带作用。

早在2022年，壁仞科技依托其首款通用GPU产品壁砺系列，已经开始与上海人工智能实验室进行算力硬件与深度学习框架层面的深入合作，并逐步在DeepLink 上实现壁砺系列的适配与软硬件协同开发，同时参与DeepLink芯片评测工作，DeepLink评测体系对送测芯片进行多维度测试并按季度产出评测报告，评测结论可为各类加速卡提供优化参考，推动芯片技术规范的标准建设。

壁砺系列将基于DeepLink实现业界常用模型的训练和推理，以支持各个AI核心应用领域的需求。双方的合作将降低硬件芯片在AI 模型训练和推理上的接入门槛，从而打破硬件技术壁垒，为包括大模型在内的未来AI应用方向提供强劲的算力保证。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。