智链西部，康盈半导体邀您相约中国（西部）电子信息博览会

2023年7月13—15日，中国（西部）电子信息博览会将以“智链新西部 数汇新极核”为主题，在成都世纪城新国际会展中心举办，集中展示电子信息技术领域创新发展成果和新场景，形成元器件、模组、软件、系统整机及行业应用的展览主线，展现最新的智能化发展趋势，探讨行业发展方向。

中国（西部）电子信息博览会是中国电子信息产业西部发展的风向标，中国西部电子信息行业新品发布、行业赛事、供需采购、投融资、产业对接、人才交流的综合平台。

作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体将携多款小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、移动存储产品亮相中国（西部）电子信息博览会， 智慧链接西部电子信息产业；同时，康盈半导体将在2023 IC 设计与创新应用论坛现场分享存储产业发展趋势、康盈半导体存储芯生态、存储创新技术与应用！

诚邀您莅临8号馆3A215康盈半导体展位参观交流！届时，现场有更多精美礼品等候您！期待您的到来！

康盈半导体展位信息

展会名称：中国（西部）电子信息博览会

展会时间：2023年7月13日-15日

展会地点：成都世纪城新国际会展中心

展位号：8号馆3A215

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康盈半导体期待与您相约 2023 中国（西部）电子信息博览会！

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原文标题：智链西部，康盈半导体邀您相约中国（西部）电子信息博览会

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