为什么PCB板上要进行沉金和镀金？
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，进行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和镀金（Hard Gold）的目的是为了提供良好的电气连接和保护电路。
沉金是一种在电路板表面形成金属层的化学过程。
它通常用于接触电阻低、信号传输要求高的电路，如高速信号线、接口和插座连接等。沉金可以提供良好的电气连接和可靠的焊接表面，同时具有良好的耐腐蚀性和可靠性。此外，沉金还可以提供光亮平滑的表面，方便组装和焊接。
镀金是一种通过电化学过程在电路板表面形成金属层的方法。
与沉金相比，镀金的金属层更加厚实，因此在需要耐磨损和耐腐蚀性能的区域使用更为合适。镀金通常用于电路板的边缘连接器和插槽，这些区域需要经常插拔和接触，因此需要更强的耐磨损能力。
沉金和镀金的组合应用可以在PCB上提供多种优势。
沉金提供良好的电气连接和平滑的表面，使得焊接和组装更加可靠和方便。
而镀金则提供更高的耐磨损和耐腐蚀性能，适用于需要经常插拔和接触的区域。
因此，在PCB制造中，沉金和镀金通常被用于不同的区域，以满足电路板的不同需求和功能。
审核编辑：汤梓红
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