【西安线下】火热报名中！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商Cadence，诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”，会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。

会议报名

Cadence将在西安开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。

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会议日期 & 会议地址

2023 年 06 月 27 日 周二

西安香格里拉

西安市雁塔区科技路 38 号乙

会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

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会议日程

^*Agenda is subject to be changed.

Cadence 期待您的报名和参与！

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。