准备工作:清洁设备,核对晶圆数量和批次信息,确保晶圆完好无破损。
粘贴晶圆片:将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上,并将蓝膜框架放入划片机。
划片开始:实时清除划片产生的硅渣和污物。
分割芯片:把分割开的芯片拾取、保存。
在使用半导体芯片划片机时,需要注意操作规范,避免损坏设备和划片过程中的意外情况。同时,需要保证芯片的完整性和可靠性,以确保产品的质量和性能。
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