3月13日,2023德国嵌入式展前夕,全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携手领先的蜂窝物联网芯片供应商索尼半导体以色列公司(简称索尼)正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的Cat M1/NB2模组MS18系列,为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的优势,有助于延长物联网设备使用寿命。

MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模组,基于最新AI引擎边缘算力,符合3GPP R14-R17演进标准,覆盖全球LTE主流频段。MS18支持最新3GPP 5G标准NTN(非地面网络)技术,为终端提供双向卫星通信应用支持。此外,MS18还支持基于Wi-Fi SSID室内定位及Cell ID蜂窝定位,大大提高终端设备的定位精准度。另外,MS18还支持短距通讯(Wi-SUN, Ubus-Air)功能。

MS18采用紧凑的LGA封装方式,小于200平方毫米极致精简尺寸便于终端开发与集成。在功耗优化上,超低功耗设计支持物联网应用现网里长达15-20年的电池生命周期。
广和通MTC事业部总经理朱思桦表示:“通过与Sony的合作,结合广和通23年在蜂窝模组行业积累的经验,我们很高兴为大规模物联网市场带来了性能极佳的LPWA模组MS18系列。MS18系列拥有众多优势,如Open CPU、iSIM、iSE、FOTA、极致功耗设计等,为智能表计、远程追踪、远程医疗等行业客户提供高效灵活的开发体验。广和通非常荣幸能成为索尼的合作伙伴,未来双方将更紧密地合作,共同推动物联网生态系统正循环。”
-
5G
+关注
关注
1372文章
49380浏览量
660962 -
LPWA
+关注
关注
0文章
57浏览量
19402 -
无线通信模组
+关注
关注
0文章
135浏览量
4171
发布评论请先 登录
广和通发布RU311 5G RedCap模组 助力中速终端轻量接入5G网络
紫光展锐V527芯片深度赋能广和通RU311 5G RedCap模组系列
广和通正式推出RU311 5G RedCap模组系列
紫光展锐V527赋能广和通RU311模组 5G RedCap落地场景进一步拓宽
MWC26上海 | 移远RG155UC-CN:突破性架构精裁,成就5G RedCap\"质优价更轻\"
广和通5G模组FG550-EAU支持4Gb LPDDR4x配置
广通远驰AN762S 5G智能座舱模组斩获头部车企定点
广和通亮相ElectroneX 2026,共建AIoT智联新生态
基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
MWC 2026 | 广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接
MWC 2026 | 广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接
MWC 2026 | 三箭齐发!移远全新 5G 模组强势来袭!
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接
广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列
评论