全自动划片机和半自动划片机的差异

划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。

全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。

半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只有加工工序实施自动化操作的装置。

可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、分离器件、光通讯器件、LED芯片、热敏电阻、光学器件、陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等材料的划切加工。最大兼容8英寸-12英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。