2022年汽车MCU的国产替代情况

一、汽车是MCU第一大市场，智能驾驶带来显著增量。市场规模占比：汽车是MCU第一大市场，2020年汽车/工业/消费/通讯/电脑在MCU市场的占比为38%/30%/18%/9%/4%，2010-2020年汽车在MCU占比稳定在38%-40%，持续保持第一大应用的地位。出货量占比：汽车是MCU第五大出货领域，2021年，智能卡&安全/个人信息处理终端/工业/消费电子/汽车在MCU出货量的占比为42%/17%/15%/10%/7%。ASP：汽车MCU的ASP显著高于其他应用，2021年达3.1美元；自2020年以来，因供应链不稳定，不同应用的MCU价格都有不同程度地上升，2020年汽车MCU价格上涨16%，2021年上涨22%，在MCU中涨价幅度最大，Yole预计汽车MCU的价格未来仍将处于高位。

车规MCU评估指标严苛于消费类和工业级MCU。

车规MCU的评估指标无论从工作环境、使用寿命还是交付良率等方面，都要严苛于消费类与工业级的MCU。比如汽车发动机舱MCU工作温度区间为-40℃-150℃，车身控制部分为-40℃-125℃，而消费类产品只需要达到：0℃-70℃。其它环境要求诸如湿度、发霉、粉尘、水、EMC，以及有害气体侵蚀等等也往往都高于消费电子产品要求。另外车规MCU的交付良率要求更高，供货时间、使用寿命都远高于消费、工业产品要求，验证标准多且复杂。此外，车规MCU还需通过AEC-Q100等车规认证，认证流程通常需要2年左右时间，认证完成后通常能获得较持续的车企订单，行业进入壁垒较高。

汽车MCU市场约80亿美元，2022-2025年CAGR为11%，高于MCU行业平均水平，其中32位是主流，占比近80%。市场规模：

随着汽车智能化发展，ADAS、高精度导航、车身电子等应用对MCU需求量大增，根据IC Insights，2021年全球车规MCU市场规模约76亿美元，2022年预计达87亿美元，2025年有望增长至120亿美元，2022-25年CAGR为11.3%，高于MCU整体市场规模CAGR（5%）。根据IC Insights，2021年汽车信息娱乐应用预计占汽车MCU市场的10%，较2020年增长59%，其他领域占汽车MCU市场的90%，较2020年增长增长约20%。

位数：

从不同位数在汽车MCU市场的收入占比看，8/16/32位分别占比6%/18%/77%；从出货量占比看，8/16/32位分别占比23%/37%/40%。32位收入占比77%，出货量占比40%，由此推断32位MCU价值最高，在汽车MCU市场占比最大，市场规模达58亿美金。

二、竞争格局：海外三巨头主导车规MCU市场，大陆厂商积极布局。MCU市场经过数轮大规模并购后，CR7>80%。

总体看，国外前七大厂商占据了全球超过80%的市场份额，头部效应显著，其中瑞萨、恩智浦>微芯、意法>其他三家。我们认为集中度较高的原因包括：1）为争夺市场份额及布局物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购，包括NXP2015年收购飞思卡尔，进军汽车电子领域，市占率上升至19%；Microchip在2016年收购Atmel，市场占有率上升至14%；Cypress在2015年收购Spansion，市场占有率达到4%；2020年Cypress被Infineon所收购，合并后市占率达到13%，跃升为排名第三的厂商。2）MCU下游应用通常更新迭代较慢、使用周期较长，因此倾向于能提供稳定解决方案的供应商，较少更换供应商。

汽车MCU：竞争格局稳定，瑞萨、恩智浦、英飞凌三足鼎立。

2021年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯的市占率分别是29%、25%、22%、8%、7%，CR5达90%，CR3达76%，。2015-2020年，三大厂商市占率稳定在65%-70%，自2020年英飞凌收购赛普拉斯后，三大厂商市占率达76%。

海外三巨头产品覆盖都较全面，但仍各有侧重。

1）英飞凌自研，主打功率，擅长底盘、动力域等领域。主打的是功率器件（IGBT、碳化硅等），包括较完整的信号链产品。底盘安全、功能安全、底盘、动力控制、新能源三件是英飞凌的的强项。2）恩智浦拥抱ARM架构，打造开放平台，适合中小客户。恩智浦目前正由Power架构转向ARM架构，打造开放生态、学习成本更低，更适合中小客户使用，向S32平台倾斜，除了ADAS摄像头外，应用覆盖较全面。恩智浦在连接、网络、传感器等方面优势显著。3）瑞萨背靠日本大车厂，产品覆盖中高低端。瑞萨背靠日本大车厂，涉及区域保护、本国利益。产品的性能可以覆盖低端、中端、高端，应用覆盖车身、底盘、动力、智能座舱等。4）ADAS方面，瑞萨更擅长摄像头（R-CAR系列），英飞凌擅长中央大脑的安全MCU（Traveo，收购赛普拉斯获得），恩智浦擅长雷达（毫米波雷达是S32R系列，超声波雷达是S12ZVL系列）。

大陆厂商从中低端车规MCU切入，并考虑研发高算力产品。

车规级MCU由于认证周期长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的阵地。近年来部分大陆厂商已从与安全性能相关性较低的中低端车规MCU切入，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等车身控制模块，并逐步开始研发未来汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等。目前，兆易创新、芯海科技、国芯科技、BYD半导等厂商均有通过车规验证的产品，中颖电子车规MCU已于今年10月流片。

兆易创新：

车规MCU布局清晰，第一颗M33内核的GD32A5系列产品量产在即。针对汽车MCU市场，公司规划清晰，采取前装/后装同步发展策略，所有产品均采用eflash技术。去年产品已进入后装市场，覆盖车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身等应用；在前装市场，第一代车规MCU GD32A5将使用M33内核，通过AEC-Q100认证，定位座舱、360环视等入门的通用车身领域，该款产品预计Q3量产、贡献营收；第二代车规MCU计划使用M7内核，功能安全等级ASIL-D，定位安全等级更高的安全气囊、刹车等领域，预计2023年推出；第三代车规MCU计划使用M7内核，功能安全等级ASIL-D，定位双离合器自动变速器等更高级领域，计划2025年推出。