【设计经验】99%的PCB工程师都踩过的坑！点进来避坑

面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们时不时出现的小错误是难免的，有时候还检查不出错误。

送去板厂打样，板厂的CAM工程师检查出很多工艺上的错误，导致和板厂来回确认反复修改，耽误交期。或者一些工艺制程之外的问题，CAM工程师没有识别到，回板后拿到手才发现问题。然而重新打样事小，但是时间耗费不起呀。特别是对于资历尚浅的新手工程师来说，这些前人趟过的“雷”你就不要再去踩了。

下面我就给大家总结些过来人的经验和解决方法，可能会对你大有裨益。

常见问题>>01图层的滥用

（1）在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了四层以上的线路，使造成误解。

（2）设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

02 焊盘的重叠

（1）焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

（2）多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

03大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

04PCB设计中填充块太多或填充块用极细的线填充

（1）产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

（2）因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因 此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

05用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

一键解决问题>>

说了这么多问题，教大家一个快速解决的方法。使用功能强大的华秋DFM做一键分析，可帮助你快速查出PCB板的所有隐患。它支持导入Gerber数据，也支持打开AD、Pads和Allegro的设计格式。

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导入文件之后可以进行一键分析，如果存在风险项，会在右侧检查项中变成黄色或者红色，非常直观：

你可以逐项查询具体问题出在哪里，也可以一键输出完整的分析报告，包括间距、孤铜、直角走线、断头线等等，PDF报告中会给出PCB的修改建议，这些无论是通过CAM工具还是DRC检查都是不可能做到的。

当然，我们还是要在设计规则中采用DFM设计规则驱动PCB设计的方式来尽早避免DFM问题，但这里有一个免费的工具可以复查一遍也相当于上了二次保险。

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