【盈合激光】激光焊锡机在精密电子工艺中的应用优势

目前电子产品离不开焊锡工艺，随着产品越来越精细化，传统焊锡工艺已满足不了精度要求，激光焊锡大显身手，随着激光焊锡技术和设备逐渐成熟，根据不同的产品要求开发不同的激光应用，如激光焊球焊锡机、激光锡丝焊锡机、激光焊膏焊锡机等。目前，市场正逐步向激光焊锡发展。

在过去，电路板实装制造工法采用较多的是SMT再进行后插部件的结合。焊锡通常使用回流焊、波峰焊、焊锡槽方式和手工焊锡混合使用等焊锡工艺。然而，随着电子设备已渐演变成多功能化、高精度化、小型化、复杂化，造成部件与焊盘之间的空间越来越少，而且实行无铅化作业后，焊锡缺陷增多，导致焊锡工艺改造升级成为发展必然。在这种情况下，安全环保、加工程序可编辑、非接触式细小直径加热方式的盈合激光焊锡机应运而生，从而更好地满足不同产品的焊锡需求，客户选择多样化。

激光焊锡机的出现改变了传统的手工焊锡机的位置。自动焊锡机解决了人工焊锡速度慢、质量低、不安全的缺点。随着科技的发展，焊锡领域迎来了巨大的变革。激光焊锡机的出现弥补了传统焊锡机的不足。随着需求的增加，激光焊锡机也衍生出更多的应用领域。

激光焊锡是一种激光焊接技术，它以激光为热源，加热焊盘，使锡丝或锡膏熔化，从而完成焊锡。激光焊锡的主要特点是利用激光的高能量快速加热局部或微小区域来完成焊锡。与传统的热棒焊锡和电烙铁焊锡相比，激光焊锡机具有加工精度高、效率高、良率高、生产成本低等特点。专业焊锡软件，操作简单，上手快；功能模块齐全，组合搭配灵活，自动化程度高。

激光焊锡特点

1.无需接触，光斑能量集中，热影响区域小，不会给基板造成负担。

2.有效加热并提供焊锡、有望实现稳定焊锡的自动化。

3.激光器寿命长，功耗低，维护费用低。

4.无烙铁头损耗。

5.可完成烙铁头，无法进入的狭窄位置和密集组装的焊锡。

6.可维护性很高。

未来，随着我国制造业水平的提高和精准化程度的提高，并受国家节能减排、劳动力成本上升等因素影响，传统行业需要进行业务转型越来越迫切，需要新的技术和设备来提高生产效率和质量，激光焊接技术和相应的自动化激光焊锡设备将受到更多的青睐。