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中移芯昇出席2021江西国际移动物联网博览会5G+物联网创新分论坛

芯昇科技有限公司 2022-04-14 10:54 次阅读

11月8日,由江西省科技厅、省工信厅、省商务厅、鹰潭市人民政府联合主办的2021江西国际移动物联网博览会在江西鹰潭开幕。省委书记易炼红、代省长叶建春为大会发来贺信,江西省人民政府副省长罗小云出席开幕式并致辞。

b23e93da-b9c1-11ec-82f6-dac502259ad0.jpg江西省人民政府副省长罗小云致辞

同日,由鹰潭市人民政府、中国移动通信集团江西有限公司主办的5G+物联网创新分论坛顺利举行。江西省科技厅党组成员、副厅长陈金桥,江西省工业信息化厅副厅长辛清华,鹰潭市委常委、副市长王雄,中国移动通信集团江西有限公司副总经理黄圣明等领导参加。

b255a782-b9c1-11ec-82f6-dac502259ad0.jpg江西省科技厅党组成员、副厅长陈金桥致辞

此次论坛共邀请嘉宾120余名,5G物联网行业大咖、专家,知名学者齐聚一堂。中国工程院院士沈昌祥、中移物联网有限公司总经理俞承志通过视频连线方式发表主旨演讲。

中国移动集团首席专家、中移芯昇总经理肖青作为受邀嘉宾发表了题为“基于RISC-V开放架构构建物联网应用生态”的主题演讲,对5G与物联网发展情况、RISC-V与物联网芯片的发展机遇、中国移动在物联网芯片的探索等进行了分享。

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肖青主题演讲

肖青说,中移芯昇积极落实“科改”示范行动,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。公司聚力科技创新,持续推进创新驱动发展战略,积极进行基于RISC-V开放架构的芯片布局,目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系,助力物联网智能化发展,推动实现IoT生态互联互通。


肖青接受江西卫视采访

随后,肖青主持了“5G+IoT 领航未来,开启数智化时代”的高峰对话,与各方行业大咖、专家围绕5G+IoT赋能千行百业,推动5G行业生态发展等内容展开讨论,共话5G+IoT产业发展新机遇,共商5G+IoT产业发展新格局。

b2996832-b9c1-11ec-82f6-dac502259ad0.jpg肖青主持高峰对话

此次论坛的举办,不仅是技术方面的探讨,更重要的是建立生态圈,朋友圈。肖青表示,中移芯昇在产品研发的同时,将与合作伙伴持续开展RISC-V相关的技术攻关,不断提升技术竞争力,共同打造“芯”未来。

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