锂电池保护板厂家总结保护板故障的最常见的原因分析

锂电池保护板在使用过程中会出现一些人为或者客观的原因造成的故障，具体是什么原因造成，怎么样解决的，今天给大家分享一些最常见的情况，希望给大家一些帮助。

1、电池容量低

产生原因：a.附料量偏少；b.极片两面附料量相差较大；c.极片断裂；d.电解液少；e.电解液电导率低；f.正极与负极配片未配好；g.隔膜孔隙率小；h.胶粘剂老化→附料脱落；i.卷芯超厚（未烘干或电解液未渗透）j.分容时未充满电；k.正负极材料比容量小。

2、电池内阻高

产生原因：a.负极片与极耳虚焊；b.正极片与极耳虚焊；c.正极耳与盖帽虚焊；d.负极耳与壳虚焊；e.铆钉与压板接触内阻大；f.正极未加导电剂；g.电解液没有锂盐；h.电池曾经发生短路；i.隔膜纸孔隙率小。

3、电池电压低

产生原因：

a.副反应（电解液分解；正极有杂质；有水）；b.未化成好（SEI膜未形成安全）；c.客户的线路板漏电（指客户加工后送回的电芯）；d.客户未按要求点焊（客户加工后的电芯）；e.毛刺；f.微短路；g.负极产生枝晶。

4、超厚

a.焊缝漏气;b.电解液分解;c.未烘干水分;d.盖帽密封性差;e.壳壁太厚;f.壳太厚;g.卷芯太厚（附料太多；极片未压实；隔膜太厚）。

5、电池化成异常

a.未化成好（SEI膜不完整、致密）；b.烘烤温度过高→粘合剂老化→脱料；c.负极比容量低；d.正极附料多而负极附料少；e.盖帽漏气，焊缝漏气；f.电解液分解，电导率降低。

6、电池爆炸

a.分容柜有故障（造成过充）；b.隔膜闭合效应差；c.内部短路。

7、电池短路

a.料尘；b.装壳时装破；c.尺刮（隔膜纸太小或未垫好）；d.卷绕不齐；e.没包好；f.隔膜有洞；g.毛刺

8、电池断路

a）极耳与铆钉未焊好，或者有效焊点面积小；b）连接片断裂（连接片太短或与极片点焊时焊得太靠下）

锂电池保护板常见不良分析

一、无闪现、输出电压低、带不起负载

此类不良首要排除电芯不良（电芯原本无电压或电压低），假设电芯不良则应检验保护板的自耗电，看是否是保护板自耗电过大导致电芯电压低。假设电芯电压正常，则是因为保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等）。具体分析

过程如下：

（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接FUSE、R1电阻两端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假定电芯电压为3.8V），逐段进行分析，此几个检验点都应为3.8V。若不是，则此段电路有问题。

1、FUSE两端电压有改动：检验FUSE是否导通，若导公例是PCB板内部电路不通；若不导公例FUSE有问题（来料不良、过流损坏（MOS或IC操控失效）、质料有问题（在MOS或IC动作之前FUSE被烧坏），然后用导线短接FUSE，持续往后分析。

2、R1电阻两端电压有改动：检验R1电阻值，若电阻值失常，则或许是虚焊，电阻自身开裂。若电阻值无失常，则或许是IC内部电阻出现问题。

3、IC检验端电压有改动：Vdd端与R1电阻相连。Dout、Cout端失常，则是因为IC虚焊或损坏。

4、若前面电压都无改动，检验B-到P+间的电压失常，则是因为保护板正极过孔不通。

（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活MOS管后，黑表笔依次接MOS管2、3脚，6、7脚，P-端。

1.MOS管2、3脚，6、7脚电压有改动，则标明MOS管失常。

2.若MOS管电压无改动，P-端电压失常，则是因为保护板负极过孔不通。

二、短路无保护

1、VM端电阻出现问题：可用万用表一表笔接IC2脚，一表笔接与VM端电阻相连的MOS管管脚，供认其电阻值大小。看电阻与IC、MOS管脚有无虚焊。

2、IC、MOS失常：因为过放保护与过流、短路保护共用一个MOS管，若短路失常是因为MOS出现问题，则此板应无过放保护功用。

3、以上为正常情况下的不良，也或许出现IC与MOS装备不良引起的短路失常。如前期出现的BK-901，其型号为‘312D’的IC内延迟时间过长，导致在IC作出相应动作操控之前MOS或其它元器件已被损坏。注：其间供认IC或MOS是否发作失常最简易、直接的方法便是对有怀疑的元器件进行替换。

三、短路保护无自恢复

1、规划时所用IC原本没有自恢复功用，如G2J，G2Z等。

2、仪器设置短路恢复时间过短，或短路检验时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从检验端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。

3、P+、P-间漏电，如焊盘之间存在带杂质的松香，带杂质的黄胶或P+、P-间电容被击穿，ICVdd到Vss间被击穿。（阻值只有几K到几百K）。

4、假设以上都没问题，或许IC被击穿，可检验IC各管脚之间阻值。

四、内阻大

1、因为MOS内阻相对比较稳定，出现内阻大情况，首要怀疑的应该是FUSE或PTC这些内阻相对比较简单发作改动的元器件。

2、假设FUSE或PTC阻值正常，则视保护板结构检测P+、P-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，或许过孔出现微断现象，阻值较大。

3、假设以上多没有问题，就要怀疑MOS是否出现失常：首要供认焊接有没有问题；其次看板的厚度（是否简单弯折），因为弯折时或许导致管脚焊接处失常；再将MOS管放到显微镜下观测是否破裂；终究用万用表检验MOS管脚阻值，看是否被击穿。

五、ID失常

1、ID电阻自身因为虚焊、开裂或因电阻质料不过关而出现失常：可从头焊接电阻两端，若重焊后ID正常则是电阻虚焊，若开裂则电阻会在重焊后从中裂开。

2、ID过孔不导通：可用万用表检验过孔两端。

3、内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。