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石墨烯晶圆芯片的问世,中国“芯”之路指日可待

博捷芯半导体 2021-12-29 16:21 次阅读
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近日,据媒体报道,弯道超车中国科学院宣布成功开发8英寸石墨烯晶圆。消息一出,美国国内相关企业就捶胸顿足,说饭碗要丢了。有网友表示,石墨烯晶圆芯片的问世,中国"芯"之路指日可待

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自华为5G在率先应用部署后,许多国家开始购买其5G通信设备,让一直在通信领域一直占据主导地位,在相关技术下,美国开始使用政府压制华为,停止提供高端芯片,对华为许多业务造成重大打击,如此被动,因为中国在半导体领域缺乏核心技术,长期不得不花大量资金从国外购买,很容易被别人卡住,所以包括核心国际、海思等大量高科技企业开始走上自主芯片的道路。

中一次,中国科学院打破垄断,成功开发了8英寸石墨烯晶圆,为国内芯片迈出了关键一步。据报道,该团队开发的石墨烯晶圆在质量和尺寸方面处于世界前列。即使是美国在这一领域的技术也无法与之相比,预计中国在未来应用普及后将在微电子技术方向上实现质的飞跃,这一结果让很多人感叹中国终于有了自己的核心。

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要知道石墨烯晶圆作为碳基芯片的材料,不同于以往的硅基芯片,稳定性和性能都有了很大的提高,是一种全新的芯片形式。事实上,世界上很多国家都在研究这种芯片,但目前只有中国能生产8寸石墨烯晶圆。接下来,中国科学院将进一步研究如何实现碳基芯片的量产。一旦实现这一目标,中国将在芯片领域获得新的地位。

在芯片领域取得如此优异的成就,足以表明中国的科技实力非常成熟,实现中国核心是肯定的,也许现在最遗憾的是美国,盲目的制裁不仅没有削弱,而且让对手更强大,难怪比尔·盖茨承认,在芯片制裁中国是一个大错误,当中国完全掌握芯片技术时,世界芯片将毫无价值,然后我不知道有多少美国企业会遭受巨大的损失,根据目前的情况,中国在光刻技术领域取得重大突破。

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