3225贴片晶振EMC辐射超标工作建议和分析

EMC测试是一项评估电子产品在电磁场干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)方面的综合检测工作。它是产品质量评估中最重要的指标之一。当一个电子产品的辐射数据超过标准限制时，其可能产生辐射超标的原因是多方面的。例如接口滤波不良、结构屏效低、电缆设计有缺陷等都有可能导致辐射数据超标的情况出现。要想根除辐射超标的问题，必须从电路板(PCB)的设计入手，因为电路板的设计不良是产生干扰的根本原因。这种干扰会影响到其他电器设备，尤其是那些灵敏度较高的电器设备的正常工作。因此，进行EMC测试是非常必要的，它可以检测电子产品的EMC指标，以保证电子产品的质量，并确保其在电磁环境下的正常工作状态。

下面是有关SMD3225贴片晶振在电路设计中的不合理造成的EMC辐射超标案例

广瑞泰客户在生产一款触屏控制电路板，使用一款3225贴片晶振，发现其电路工作会造成EMC辐射发射超标。该PCB为双面板，晶振与芯片不在同一层面，导致晶振频率信号需要经过孔，而时钟走线过于曲折且与芯片距离较远，可能产生很多不必要的高次谐波，甚至形成发射天线。此外，晶振位置离PCB板边缘很近，导致晶振回流地面积不够充裕，引发EMC问题。

为此，提出以下改善及对策：

首先，晶振脚2与脚4需要接地（GND）；

其次，晶振频率管脚1和3应尽可能靠近IC引脚，并与其他信号线保持一定距离，最好进行包地处理。

此外，晶振底部不应有走线，尤其是要避免高速信号线。

经过上述晶振布线调整，晶振SMD3225-4p 24MHz EMC辐射干扰程度已优化到可接受范围。建议将晶振和芯片放在同一层面，并尽可能靠近芯片引脚，减小芯片XIN和XOUT引脚到晶振两个对应引脚的走线长度，并进行包地处理，以免将干扰耦合到其他信号线。晶振的地要包围单点接到地层，这样不仅可以减小辐射干扰，还可以提高抗干扰能力。

审核编辑：汤梓红