【深圳线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商Cadence，诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”，会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。

会议报名

Cadence将在深圳开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。

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会议日期 & 会议地址

2023 年 06 月 15 日 周四

深圳华侨城洲际大酒店

深圳市南山区深南大道 9009号

会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

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会议日程

^*Agenda is subject to be changed.

会议就在明天！

Cadence 在深圳期待您的到来！

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