坚持“云+芯”战略布局，思必驰持续打造软硬一体化人工智能产品

近年来，软硬件一体化服务成为AI行业的发展趋势，云服务厂商、硬件厂商、软件厂商都在抢滩这一领域。亚马逊、IBM、百度、京东等国内外企业均对该领域有所布局。

作为国内专业的对话式人工智能平台公司，思必驰长期坚持软硬一体化的技术研发方向，将人工智能核心算法技术与硬件系统进行深度的适配，形成丰富的硬件智能化技术体系。

据了解，思必驰是国内外极少数拥有以人机对话为核心的全链路语音及语言交互技术、软硬一体化人机对话系统构建能力、以及大规模自动化人工智能技术定制能力的公司之一，具备领先的产业技术研发能力，全链路对话智能算法、人工智能芯片及核心软硬件系统均自主研发。截至2021年12月31日，思必驰获得授权专利360项，软著253项，累计参与制定了44项国家级/行业级/团体级标准，其中已有27项标准进入实施阶段；同时也是业界极少的具备强大的持续基础创新引领能力的人工智能公司之一，在国际顶级期刊和会议上发表了 200 余篇高水平论文，在众多国内外权威研究评测中名列前茅。

芯片层面，思必驰推出了自研AI语音芯片，既是可用来进行低资源智能语音处理的专用辅助芯片，也是公司实现“人工智能算法定义芯片”技术战略的重要载体。与传统的基于固定芯片硬件条件进行人工智能算法优化不同，公司针对相关AI算法和模型特点，进行芯片架构专用设计，并自研了神经网络计算指令，使得专用芯片对人工智能算法的处理性能大幅提升，计算成本显著降低。

此外，思必驰还自主研发了低资源语音处理技术和模型压缩算法，基于主流通用芯片进行适配性优化，并建立了嵌入式软件的自动编译优化工具。使得无论是低资源低功耗辅助处理芯片，还是具备操作系统的设备主芯片，都可以快速、有效地嵌入公司的人工智能算法。

在自研AI语音芯片能力以及适配主流通用芯片的算法能力基础上，思必驰将麦克风阵列和声学结构设计融合进来，构建场景化的智能听觉感知模组；将全链路语音语言交互技术在硬件端集成，并进行场景化定制，以“云+端”的架构提供场景化人机语音语言交互服务，构建可定制的硬件整机。

面向应用场景的模组和整机的定制和集成能力，使得思必驰算法在智能硬件终端上的使用性能更优，在复杂应用场景下具备多硬件协同的系统落地水平。

目前，思必驰在智能终端领域的客户数量和种类众多，已经成为对智能硬件设备品类覆盖度最大的智能语音语言技术公司之一。

审核编辑黄宇