5月30日-31日,以“强芯稳链 国产化5.0”为主题,CIAS 2023 车规级功率半导体创新论坛在安徽芜湖悦圆方酒店成功举办。
论坛围绕车规级功率芯片产业变化要素,汽车半导体供应链重塑、碳化硅技术与产业化进展、半导体设备国产化替代趋势、先进制造与创新应用等话题做集中讨论与分享。
宏微科技市场部总监 荣睿
宏微科技受邀出席论坛,与行业朋友相聚芜湖,共商未来,宏微科技市场部总监荣睿先生作主题演讲,分享了《定制化车规功率半导体发展趋势与实践》的报告。
5月30日晚,现场举行了 CIAS 2023 金翎奖颁奖典礼,宏微科技凭借在车规级IGBT模块上的技术成就、完善的供应链保障能力和客户的广泛认可,荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”。
十六年来,宏微科技持续深耕半导体行业,不断勤修研发创新的“内功”,强化供应链保障能力,拥有超20000平方米抗静电超净模块车间,持续为市场提供高可靠、高性能功率半导体芯片和模块,曾获“2022年度弗迪动力优秀供应商”称号。
原文标题:直击 CIAS 2023 | 宏微科技荣获“2023年度车规级功率半导体年度最具影响力品牌”
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