HTCC陶瓷封装行业整体发展趋势

HTCC陶瓷封装行业发展机遇

陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。

随着5G、物联网、Wi-Fi6、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度、高精度频率方向发展。另外，以智能手机为代表的消费类电子产品的功能越来越多，但体积和重量却越来越小，推动压电频率器件产品不断向小型化、低噪声、高精度、高稳定度及高频化方向快速发展，这也倒逼上游厂商不断推出新规格的陶瓷封装基座产品，以满足下游市场多元化需求。

HTCC陶瓷封装行业整体发展趋势

2022年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了28.23亿美元，预计2029年将达到45.18亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.9%（2023-2029）。

全球HTCC陶瓷封装的核心厂商包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK等等。前三大厂商占据了约80%的份额。日本是最大的生产地区，占有约70%的份额，其次是中国和北美，分别占24%和3%。亚太地区是最大的市场，占有约89%的份额，其次是北美和欧洲，分别占有约7%和2%的市场份额。就产品类型而言，HTCC封装管壳是最大的细分，占有大约77%的份额，同时就应用来说，通信领域是最大的下游领域，约占33%。

全球HTCC陶瓷封装市场销售额（百万元）及增长率