车规级半导体，吉利布局“再显神通”！

中工汽车网消息，近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司发文称，与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。

具体来看，此次项目总投资约10.3亿元，分两期建设实施：

一期主要是对现有厂房进行改造，将消费级产线升级为工业级产线，研发制造自有车规系列产品。计划一个月内启动改造，预计2024年9月完成，12月投产，使用至一期项目产线完成搬迁。

二期租用新建厂房，用于开展MEMS、IC等业务产品的研发、生产、销售，并将一期产线整体迁入新建厂房。计划于2025年底前启动改造，2026年正式投产。

此次落地，晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMSIC等新产品和业务，全力推进半导体产业自主创新和转型升级的战略需求，为温岭市半导体产业发展注入新动力。

据悉，晶能微电子成立于2022年，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

事实上，早在2021年，吉利就与芯聚能半导体、芯合科技等企业合资成立广东芯粤能半导体有限公司，制造和研发车规级和工控领域的碳化硅芯片。

目前，新能源汽车的单车功率半导体价值量可达到458.7美元，约为传统燃油车的5倍。在量价齐升的带动下，汽车领域功率半导体市场份额逐年提高，占比已经达到35%，金额约为160亿美元。

当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。汽车零部件作为汽车工业的基础，是支撑汽车工业持续健康发展的必要因素。相信在未来，能够真正实现车载芯片产业的国产化升级。