季丰量产测试线设备——Wafer光学自动检测介绍
浙江季丰CP测试于今年5月引进了Wafer自动光学检测（AOI）设备——Camtek Eagleᵀ-AP
随着电子元件集成度、精细化程度、检测速度与效率变得越来越高，市场对检测零缺陷的需求应运而生。Wafer AOI检测技术最大优点是节省人力、降低成本、提高生产效率， 实现检测标准统一的同时，排除了人为因素干扰，从而保证检测结果的稳定性、可重复性和准确性，并能及时发现产品的不良，确保出货质量和速度。
Wafer自动光学检测（AOI）设备适用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷检测、尺寸测量，可实现对晶圆各种特征的多维度检测。
同时支持对晶圆精准检测针痕异常、划伤/脏污、晶圆破损、异物、崩边缺边、pad蚀刻不良等缺陷以及3D Bump量测，可确保CP测前和测后的wafer质量。
缺陷检测实例介绍
表面脏污
隐裂/刮伤
针痕压框
针痕过大
Bump缺失
针痕过轻
Bump Height量测
编辑：黄飞
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原文标题：浙江季丰量产测试线设备介绍——Wafer光学自动检测
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