柔性介孔金薄膜传感器有望解锁新一代植入式医疗器械

据麦姆斯咨询报道，澳大利亚昆士兰大学（UQ）开发了一种超薄柔性金传感器，有望解锁新一代植入式医疗器件。

昆士兰大学生物工程与纳米技术研究所（AIBN）的研究人员采用一种全新的工程方法，开发出一种高灵敏的柔性薄膜传感器，可以实现更具流线型的植入式电子医疗器械和实时传感应用。

Mostafa Kamal Masud博士和博士研究生Aditya Ashok采用的复杂方法实现了柔性纳米架构领域的新突破，并最终提出了一种微型化同时改进医疗诊断、生物传感和神经探索医疗器械的新方法。这项研究成果已经作为内封面文章发表于Small期刊。

Masud博士说：“尽管现代植入式电子器械在过去60年中获得了迅速发展，但大多数商用产品仍然基于相对相似且有限的设计概念，例如厚陶瓷或钛封装。我们的研究为微型化、柔性植入式医疗器械提供了一条新途径，进而通过诊断和治疗慢性病改善数百万人的生活质量。”

Masud博士和Ashok设计的薄膜传感器是介孔材料领域的新突破，介孔材料是一种高度多孔的物质，具有有利于诊断、催化和药物递送的特性。

柔性介孔金属金的概念设计

在AIBN高级组长Yusuke Yamauchi教授的指导下，Masud博士和Ashok采用新的混合制造工艺合成了一种介孔金膜，可以作为生物传感和生物植入应用的电极。

微图案化电极

这种金膜凭借其柔性和高灵敏度有望用于葡萄糖实时监测的理想可穿戴系统，而Masud博士表示，不仅如此，它在植入式神经记录应用中的潜力也非常大。

Masud博士说：“对于这类柔性电子器件，市场急需简单而稳健的制造工艺。我们的目标是将这种传感器嵌入可穿戴设备，当然，其潜力和可能充满想象。我们将在未来的项目中进一步探索。”

审核编辑：刘清