智能穿戴三大芯片厂商2022年财报：需求下滑叠加库存压力，中科蓝讯降价卖近10亿颗

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）国际调研机构IDC的数据显示，2022年全球智能可穿戴设备总出货量约为5.3亿元，预计市场依旧呈增长趋势，2020-2025年会以25%的年复合增长率增长，到2025年将达到13.58亿台。产业链上下游企业对各项技术的投入，提升了可穿戴设备的整体性能，从而促使市场份额持续扩大。

但2022年可穿戴设备市场整体增长速度有所放缓，为了了解2022年的可穿戴设备市场的发展情况，电子发烧友网统计了恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技三大可穿戴设备蓝牙芯片上市公司的财报数据，从上游产业链玩家的年报中，我们看到市场需求下滑带来的连锁反应，同时也看到芯片厂商在垂直赛道上的持续投入带来的成绩。

图：2022年恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技业绩

三大厂商营收、净利润双下滑，中科蓝讯逆势卖出9.5亿颗芯片

根据公开的财报数据，恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技在2022年的营收分别为14.84亿元、10.8亿元、4.15亿元，同期净利润分别为1.22亿元、1.42亿元、0.51亿元，三家厂商业绩均出现不同程度的下滑。

恒玄科技提到，2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期等多重因素影响，消费电子市场整体需求疲软，部分终端新品发布时间有所延迟。上述因素同样也影响着中科蓝讯和炬芯科技。

恒玄科技的产品为普通蓝牙、智能蓝牙，以及其他芯片（智能手表芯片、智能家居芯片和 Type-C 音频芯片）等。2022年，恒玄科技普通蓝牙产销率为103.01%；智能蓝牙产销率 95.16%，其他类产品产销率 92.37%。具体来看，蓝牙音频类芯片是其主要的业务，贡献了74%的营收。

图：恒玄科技产品产销量

中科蓝讯的主营业务为TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、其他芯片（智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片等）。2022年，其TWS 蓝牙耳机芯片产销率为 91.65%，非 TWS 蓝牙耳机芯片产销率为 109.85%， 蓝牙音箱芯片产销率为184%，其他芯片产销率为 94.33%。

图：中科蓝讯产品产销量情况

炬芯科技的主营产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC 芯片系列等。2022年，其蓝牙音频 SoC 芯片产销率为 88.60%，便携式音视频 SoC 芯片产销率 为 90.07%，智能语音交互 SoC 芯片产销率为 73.58%。

图：炬芯科技产品产销量情况

从三家产品的产销率，以及库存情况来看，2022年都在消耗期初库存。具体来看，中科蓝讯采取下调备货、降低部分产品售价的方式提升销量；炬芯科技则由于备受增加、销售不及预期库存有所增加。

从销量来看，恒玄科技、炬芯科技的产品销量出现一定程度的下滑，2022年的销量分别为1.4亿颗、0.8亿颗。然而中科蓝讯逆势上升，销量直逼10亿颗，卖出9.5亿颗，这说明其降价策略着实有效。

图：2021年、2022年恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技销量情况

（电子发烧友网根据公开资料制图）

可穿戴设备功能升级，持续迭代产品适配市场需求

降库存是2022年的主要“任务”，但技术迭代、推出新品依旧是不能懈怠的事。在研发方面，恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技2022年研发费用分别为4.40亿元、1.1亿元、1.24亿元，占总营收的29.62%、10.18%、30.07%。其中恒玄科技、中科蓝讯的研发费用较2021年有所上升，同比增长分别为52.08%、43.24%。

图：2022年恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技营收、研发投入情况

（电子发烧友网根据公开资料制图）

2022 年，恒玄科技基于12nm Finfet工艺研发的新一代 BES2700 系列芯片量产上市，可应用于旗舰TWS 耳机及智能手表产品。恒玄科技表示，公司的智能手表平台化解决方案技术支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。

作为新业务，智能手表芯片业务营收达到2.9亿元，占总营收的19%。新业务的成长对恒玄科技营收下降起到一定缓冲作用。除了蓝牙音频芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，恒玄科技还在积极布局Wi-Fi/BT 连接芯片，进一步向AIoT 平台型公司迈进。

在技术方面，恒玄科技的多核异构 SoC 技术、低功耗智能音频技术，以及可穿戴平台智能检测和健康监测技术都在持续迭代。这将让恒玄科技在可穿戴设备上具备更强的技术竞争优势。

从近两年的发展趋势来看，智能穿戴设备在无线音频上有着进一步的要求，另外智能手表也从原来的单模 BLE 方案发展为BLE+BT双芯片方案，再进展到BT双模单芯片方案，与此同时集成更多传感器以支持更丰富的健康监测功能、各种手势操作。

另一方面，不管是智能手表芯片还是TWS耳机芯片都已陆续支持LE Audio新标准。目前，恒玄科技的 BES2700 系列芯片全面支持 BT/BLE 双模 5.3 协议，炬芯科技新一代支持 LE Audio、更低功耗的无线电竞耳机芯片也已开始出货，新一代支持 LE Audio 和支持双麦 AI 32K高清ENC降噪的中端 TWS 蓝牙耳机芯片正在研发中。

在无线音频方面，三大厂商都朝着低功耗、更强的降噪性能迭代。2022年，中科蓝讯推出“蓝讯讯龙”三代，集成了 Cadence HiFi4 DSP 及大容量的 RAM 资源，在芯片算力和内存容量进一步提高的同时，实现高阶的 DNN 通话算法及复杂度较高的本地音频处理能力。

2023年，开放式成为TWS耳机的进化方向之一。目前来看，韶音、LIVALL力沃、小天才等厂商已经推出开放式耳机产品。在上游产业链，炬芯科技也推出面向开放式耳机（OWS）的中高端蓝牙耳机芯片ATS302X；恒玄科技新一代的自适应ANC算法、自适应均衡技术可进一步满足开放式耳机对音频体验。

小结：

可穿戴设备市场未来会如何发展，还得看市场需求。不过不管怎么发展，上游产业链玩家依旧会深耕这一赛道，毕竟可穿戴设备市场还未“封顶”，一切皆有可能。恒玄科技副董事长、总经理赵国光在业绩会上表示，“今年随着宏观经济及消费电子市场的逐步复苏，预计公司营业收入也将恢复增长。”

与此同时，除了可穿戴设备市场，三大厂商都在进行产品结构多元化，丰富下游应用，开拓新的市场与客户。例如恒玄科技的Wi-Fi SoC 芯片已应用于多家品牌客户的智能家电产品；中科蓝讯在巩固现有白牌市场份额和优势的基础上，推出“蓝讯讯龙”系列高端芯片布局高端市场；炬芯科技也表示将在穿戴双模化和 AI 化的新机遇下，推动公司智能音频 SoC 在新兴市场的应用落地，打造全新的低功耗智能音频 SoC。