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82亿美元!艾默生宣布收购美国国家仪器公司;软银计划出售其在阿里巴巴的大部分股份

DzOH_ele 来源:未知 2023-04-13 12:30 次阅读

热点新闻

1、82亿美元!艾默生宣布收购美国国家仪器公司


美国工业集团艾默生电气公司周三表示,将以 82 亿美元收购测量工具制造商 NI ,以提高其自动化能力。每股 60美元的现金报价较 NI 股票周二收盘价溢价 14.11%。此次收购将使艾默生利用位于德克萨斯州的 NI 的软件连接自动化测试和测量系统,帮助该公司在其自动化产品组合中实现更高的增长和利润。艾默生首席执行官 Lal Karsanbhai 在一份声明中表示:“这些能力使艾默生产业多元化,进入半导体电子、交通和电动汽车等有吸引力且不断增长的离散市场。”


艾默生在官方新闻稿中写道,NI提供软件连接的自动测试和测量系统,使企业能够以更快、更低的成本将产品推向市场。NI的解决方案帮助客户解决当前和未来的测试挑战,并提高产品开发周期的速度和效率。NI在2022年的收入为16.6亿美元,在40多个国家开展业务,为半导体和电子、运输、航空航天和国防市场的约35,000名客户提供服务。艾默生总裁兼首席执行官Lal Karsanbhai表示:“我们很高兴与NI达成协议,NI提供一流的测试和测量产品及软件,加速了艾默生向有凝聚力、更高增长和更高利润的自动化产品组合迈进。”

产业动态

2、软银计划出售其在阿里巴巴的大部分股份


据报道,软银集团将出售其在阿里巴巴的大部分股份,这是长期投资中国的投资者在缩小其投资规模的最新迹象。继去年出售了290亿美元之后,软银今年通过预付远期合约出售了超过70亿美元的阿里巴巴股票。这些合同赋予了软银回购股票的选择权,但该集团已通过出售股票结清了之前的交易。


软银股价于周四在东京交易中上涨约1%。截至周三收盘,该股今年以来已下跌约8%。该报援引对监管文件的分析并称,此次出售将使这家日本企业对阿里巴巴的持股比例减少到4%以下,这低于公司表示的至9月底将持有约14.6%的股份。软银曾通过一项早期投资持有该公司约三分之一的股份,并获得了数千倍的回报。


3、美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯专利


总部位于旧金山的激光雷达传感器供应商Ouster于当地时间周二在美国特拉华州联邦法院和美国国际贸易委员会起诉中国竞争对手禾赛科技侵犯专利。据报道,Ouster CEO Angus Pacala 在一份声明中表示,“随着禾赛科技试图复制公司的数字方式,我们将继续大力保护知识产权,直到侵权产品被禁止为止。”


Ouster在诉状文件中指出,公司率先将激光雷达从“具有数千个组件的模拟设备”转变为简单的数字设备。Ouster指控禾赛科技的传感器侵犯了其数字激光雷达技术核心方面的五项专利,该公司要求美国特拉华州法院判赔一笔数额不详的赔偿金,并要求美国国际贸易委员会禁止进口侵权产品。


4、iPhone 16赶不上!传苹果自研基带延期2025年量产


产业链人士“手机晶片达人”昨(12)日发博表示,苹果自研基带已经确定延期到2025年才会量产。此前有消息称苹果自研基带会在2024年推出,“手机晶片达人”直言:“怎么还有很多调研机构还在说2024,如果没有认识苹果或台积电的高层研发,最好先确认好你的信息是否正确。”


值得注意的是,高通肯定过“苹果正自研5G基带芯片,最早搭载于iPhone 16”的说法。今年3月,高通CEO艾蒙(Cristiano Amon)出席2023年世界移动通信大会(MWC 2023)时表示,苹果目前iPhone采用的5G调制解调器芯片都是向高通采购,但苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G调制解调器芯片订单一事。以上,艾蒙推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中,开始采用自家研发的5G基带芯片。


5、台积电德国厂细节被曝光:28/40nm月产能仅40K,2026年量产


产业链人士“手机晶片达人”昨(12)日发博表示,台积电打算到德国盖的Fab是一个28nm/40nm 月产能30K-40K的小Fab ,而且要到2026才量产。至于台积电亚利桑那州厂方面,供应链去年11月透露,预估2026年月产能将增至40k片,未来将会切入3nm并采取5/3nm混合生产模式。


据报道,熟悉台积电德国设厂计划的知情人士表示,台积电将在夏季就该计划做出决定。而在欧洲设厂计划,长期以来,一直有传言称德国萨克森州是台积电考虑建设其第一家欧洲晶圆厂的地点。上月中,据外媒报道,台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段,重点是取得政府补贴以支持投资。

新品技术

6、芯灵通科技发布PLL时钟芯片:打破技术垄断,助力小基站全国产化!


新锐射频芯片设计公司芯灵通(天津)科技有限公司最近发布PLL时钟电路芯片ATC79550,是一颗能实现小数分频或整数分频的锁相环PLL频率综合器。其基波输出频率范围为在3540MHz至4760MHz,并集成压控振荡器(VCO),可完成2/4/8/16分频输出,杂散抑制达到77dBc,10KHz处相位噪声小于-87dBc/Hz。ATC79550能被应用在移动通信基站、无线局域网、低频时钟发生器、FMWC雷达系统、卫星导航和防撞系统等多种场景,当前已量产,并开始于客户端送样。


目前,国内仅有极少数的厂家拥有PLL时钟芯片的关键技术,而芯灵通科技便是其中之一,并且真正具备量产能力。芯灵通科技CEO傅海鹏表示,“PLL时钟芯片技术基本上是由国际大厂所垄断,而中国每年对此类型的芯片进口采购额超5000万,而在中美贸易战的影响持续扩大下,我们希望通过对该技术的掌握能降低被卡脖子的风险,并助力芯片国产化“。


7、IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,助跑国产车规“芯”品


全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体(深圳)股份有限公司共同宣布,IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU,将共同助力国产汽车芯片创新研发。


中微半导基于其在MCU领域22年技术储备和平台化的资源优势,形成了丰富且完善的汽车芯片产品阵列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性标准控制芯片。其中车规级BAT32A系列MCU基于Arm Cortex-M0+/M4内核,具有强大运算性能和大容量存储空间,丰富的集成外围功能以及出色的低功耗性能。产品具备高安全性,已通过AEC-Q100车规认证,可广泛用于多种车用场景,如灯、窗、门、无线充、DC/DC车载电源,仪表盘、数字钥匙、超声波雷达、OBC控制模块、矩阵大灯、电动尾门、安全座椅、纹波防夹、BCM等应用。

投融资

8、迅翼卫通完成B+轮融资,专注下一代宽带卫星互联网终端领域


近期,成都迅翼卫通科技有限公司完成B+轮融资,此次融资帮助迅翼卫通解决了股改前的一些存量问题,并推进公司的各项规划加速谋篇布局。苍海资本在2023年初参与完成了对迅翼卫通的投资。迅翼卫通在2022年10月完成了由山证创新领投的B轮战略融资。


迅翼卫通成立于2015年,专注于下一代宽带卫星互联网终端的研发、生产和全球销售,主要产品系列分为两大类:一体化卫星互联网平板阵列终端系列以及混扫、电扫相控阵卫星互联网终端系列。迅翼卫通致力于为全球卫星通信用户提供小型化、一体化、智能化的卫星互联网终端和相关服务。


9、蔚来资本、小米领投,赛恩领动完成数亿元A轮融资


近日,赛恩领动完成数亿元A轮融资。本轮融资由蔚来资本、北京小米智造基金领投,稼沃资本跟投。资金将主要用于4D成像雷达量产研发与工业化落地。


赛恩领动成立于2021年,面向智能驾驶、无人驾驶,智慧交通等智能网联汽车领域,研发适用于L3+及以上的高性能车规级环境感知解决方案,包括4D成像雷达智能硬件、传感器算法及软件,以及基于人工智能的感知产品,为客户提供自动驾驶系统感知、多传感器融合及系统功能的解决方案并推动量产落地。


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