高导热凝胶替代莱尔德T-puttyTM 607，用于知名汽车联盟车载电脑

金菱通达高导热凝胶XK-G65，导热系数6.5W/mk、无垂流，超低热阻，高绝缘，流速快，是国际一线品牌导热凝胶实力对标王。最近，金菱通达高导热凝胶XK-G65又一次替代国际一线品牌莱尔德导热凝胶T-puttyTM 607，应用在知名汽车联盟车载电脑上。

8月底，某法国知名汽车联盟代表Josef 邮件发来一份车载电脑上单组份导热凝胶的应用需求，随邮件还附上了莱尔德导热凝胶T-puttyTM 607的规格书，询问我们是否可以提供替代的产品，Josef还分享了他们公司从2022-2028年的导热凝胶需求量计划。 我没有丝毫犹豫就十分自信地向Josef推荐了金菱通达高导热凝胶XK-G65，并将产品规格书及相关第三方委外测试报告邮件给Josef供他参考。我之所以向Josef推荐高导热凝胶XK-G65，是因为在公司客户项目中，莱尔德导热凝胶T-puttyTM 607已经是多次被高导热凝胶XK-G65成功替代。在和客户Josef的交谈过程中，发现他特别关注导热凝胶的流速，Josef问我，莱尔德T-putty TM 607在90PSI压力下流速可以达到60g /min，金菱通达导热凝胶XK-G65 流速是否可以达标？我回复的十分肯定，告诉客户Josef，流速完全可以达标。在交流了详细需求后，我第一时间安排了高导热凝胶XK-G65样品寄出给Josef的法国终端客户测试验证。

车载电脑也叫行车ECU，是专门针对汽车特殊运行环境及电器电路特点开发的具有抗高温、抗尘、抗震功能并能与汽车电子电路相融合的专用汽车信息化产品，一种高度集成化的车用多媒体娱乐信息中心。随着车载电脑不断迭代和快速增长的需求，车载电脑的多重应用与复杂的系统整合，由于要求高度整合的系统架构（配备内建无线模块）、出色的 CPU 效能，宽范围操作温度与无风扇设计，车载电脑的热管理问题也成为制造商的挑战。
就在昨天，Josef反馈给我一个振奋人心的消息：金菱通达高导热凝胶XK-G65通过了法国终端客户一系列的严苛测试。Josef说，测试结果显示，导热凝胶XK-G65导热系数6.5W/mk和TDS一致，90PSI压力下流速可以达到65g /min，在高温老化冷热冲击测试中稳定性甚至略优于莱尔德TputtyTM 60。这真的是一个令人兴奋的好消息，导热凝胶XK-G65高导热的同时兼顾高流速，客户打胶更顺畅也加快了生产效率，同时打胶路径上我们也给予了客户视频讲解和路径优化。客户再次点赞金菱通达的技术支持和点胶指导服务。接下来要进入小批量试产环节了，Josef 欣喜反馈：关键是金菱通达导热凝胶XK-G65替换莱尔德TputtyTM 607导热凝胶， 成本也低了近22%。
为何金菱通达高导热凝胶XK-G65能替代莱尔德TputtyTM 607 应用在知名汽车联盟车载电脑上呢？

1、金菱通达高导热凝胶XK-G65原材料流程精准严格把控，给客户提供更加优质可靠的产品。全自动化产线生产，无人为误差，保证产品一致性和交期。

2、金菱通达高导热凝胶XK-G65可靠性测试，超1000+小时的常规高温老化测试，不挥发，不外溢，不垂流，可无限压缩，提供第三方10年以上使用寿命测试报告。

3、高导热凝胶XK-G65超高导热系数，超低热阻又兼顾高流速，出胶顺畅，配套点胶设备及操作路径设计全程一站式服务。

审核编辑黄宇