【2023人工智能高峰会】万物互联 智创未来

ChatGPT的迅速崛起和应用推动人工智能产业进一步蓬勃发展，其中人工智能领域的重要组成部分AIGC产业成为科技圈热点。人工智能产业正在逐渐开启第四次工业革命的大门，推动着全球各个领域的数字化转型和智能化升级。

在此背景下，SEMI-e主办方特于__2023年5月16日9:30-12:30在深圳国际会展中心14号馆论区__举办__“2023人工智能高峰会”__。本次会议将邀请来自芯片商、软件和内容开发商、运营商、数据和存储商、关键设备材料商等人工智能产业的各类代表，围绕AIGC技术展开深入探讨人工智能的发展趋势和影响。

一 ｜ChatGPT开启AI时代

ChatGPT 作为开启AI时代的代表，不仅在语音助手、智能客服、智能翻译等应用场景中具有广泛的应用前景，也为人工智能产业的发展提供了新的方向和动力。此次高峰会将探讨ChatGPT技术的前沿进展以及在人工智能领域中的应用前景，带领观众深入洞悉AI时代的绚烂征程。

二 ｜AIGC-一场生产力变革？

AIGC技术是人工智能产业的重要组成部分，广泛应用于智能机器人、自动驾驶、智能制造、智能医疗等领域。本次高峰会将聚焦AIGC技术的应用和影响，探讨其对生产力的变革和产业的影响，分析未来发展趋势和面临的挑战。

三 ｜人工智能与芯片、算法、算力、存储

芯片作为人工智能产业的基石，对于人工智能算法、算力和存储的支持至关重要。随着人工智能应用的不断深入，算法的优化和创新、如何提高计算能力和存储容量以应对人工智能数据量的急剧增长、处理器的性能和功耗等问题的解决将极大地推动人工智能技术的发展和普及。

四 ｜GPT4带来的智能视频、算法应用机会

GPT-3 已经被广泛应用于文本领域，而GPT-4 的问世则意味着人工智能技术的应用场景将更加丰富多样化。其中最引人注目的是 GPT-4 在智能视频领域的应用。

GPT4具备更强的表达能力和智能化水平，将为智能视频、智能语音等应用领域带来更多可能性。除了智能视频技术，GPT-4还将为自然语言处理、机器翻译、人机交互等领域带来新的机会和挑战，同时也将进一步推动人工智能技术的发展和普及。

五 ｜站在人工智能风口-光电共封装

CPO技术是一种将芯片和光学器件封装在一起的新型封装技术，具有更高的集成度和更好的信号传输性能，将有望为人工智能芯片的发展提供更好的支持。本场峰会将就CPO技术在人工智能领域的应用展开深入讨论，分享CPO技术在人工智能领域的最新进展和应用案例以及未来的发展趋势。

此次会议旨在通过围绕人工智能技术的前沿进展和未来发展趋势展开探讨，使参会代表更好地把握行业发展动态，提供了解人工智能产业未来发展趋势和市场机会的重要途径，为人工智能产业的发展注入新的活力和动力。

2023年5月16日 9:30-12:30

深圳国际会展中心 14号馆论坛区

2023人工智能高峰会

期待您的加入，现场相见

与我们一起灵感碰撞一夏吧！

扫描下方二维码

进行信息登记

在宏观环境持续变化、新兴技术快速迭代的当下，SEMI-e 将持续关注业内热点，继续加强与行业伙伴的交流合作，助力实体经济产业百花竞放。

为避免现场登记排队时间过长，您可以提前通过下方小程序进行预登记报名，还可提前关注展商信息、活动议程、交通路线、现场福利大奖等，让您的参观更顺畅、更高效。

更多关于深圳国际半导体展的精彩内容，

请持续关注展会官方微信公众号！

五大峰会洞悉行业变革

作为感受半导体技术发展新趋势、洞察市场新需求的“风向标”，展会将在5月16日、17日于深圳国际会展中心14号馆、16号馆论坛区举办五大行业峰会。分享主题涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题。

展会现场大咖云集，展会邀请到业内专家、企业领头人，由市场趋势的洞察入手，围绕半导体产业上下游发展前沿，深入思想交流，灵感碰撞，为中国制造和中国智造赋能！届时更有权威数据发布，邀您即刻参与，论道行业的新生与新变！

后续会有更多同期峰会预告，敬请关注~

审核编辑 黄宇