对于PCB拼版,工程师们都知道拼版的基本规则,有间距拼版和无间距拼版,连接位采用V-CUT或邮票孔,加工艺边、定位孔及mark点。
但是PCB板的形状各式各样,只是按照规则拼版是不够的,还需要对生产工艺的了解,拼版才有经验,才能应对各种各样的PCB外形拼版,做出的拼版图纸才不至于在生产过程中无法生产或者导致生产报废。
以下列举一些不同PCB形状拼版案例,仅供大家学习!
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●采用锣板+V割拼版方式,上下左右都采取无间距拼版,PCB板的单子外形上下的外形线有凹槽不平整,无间距拼版不合理,会导致有小于锣刀的槽锣不了,或锣后有毛刺(见左图)。因此上下拼版需留2mm的间距,不V-CUT留间距锣空就不存在有毛刺的问题(见右图)。
●如上图拼版,PCB板的外形是L形,为了节省板料采取倒扣拼版,L倒扣无间距拼版V-CUT线不在一条水平线上面,因此无法V-CUT成型。如果使用跳V成本会很高(见右图),左右方向采取留2mm的间距锣空就不存在无法成型的问题(见左图)。
● 采用V-CUT桥连方式拼版,无间距拼版外形线不平齐,会导致有尖角,其位置锣刀铣不到位。加孔去钻尖角,会存在很多毛刺(见右图)。连接位置加上工艺边,成型时尖角位置锣刀可以铣进工艺边,再小的尖角位置都可以铣到位且无毛刺。(见左图)。
●异形板不能V-CUT拼版,拼版后会导致有尖角,锣刀铣不进去有毛刺(见左图)。异形板采用邮票孔连接方式拼版(见右图)。
●半孔板的半孔位置不能采取V-CUT方式拼版,会把半孔里面的铜V割掉导致孔无铜。因此半孔位置需要留间距锣空特殊处理(见左图)。半孔位置无间距拼版不只是V-CUT的问题,还有板外的一半孔会进入其他板内里面导致把其他板子钻报废(见右图)。
●三面半孔的板子需倒扣拼版,原因是半孔位置要锣空,倒扣把要锣空的位置放在一起,不锣空位置朝外方便留连接位(见左图)。无间距拼版不合理板子无法成型(见右图)。
●四周半孔板,四周留间距锣空,需要注意的是连接位小,只有板角连接容易断板,板角加邮票孔连接,如连接位过小可以考虑不加邮票孔,板角全连接。(如上图所示)
●当元器件超出板外的位置不能无间距拼版,因为器件超出的部分会顶住其他板里面的器件。元器件超出板外的位置如果需要加工艺边,工艺边需要挖空,否则器件放不下去无法焊接。(如上图所示)
●元器件超出板外的一边拼版时需要倒扣拼版,把超出板外的一边朝外(见左图),组装时才能组装,如果超出板外的元器件朝板内拼版元器件会顶到其他板子里面,导致无法组装(见右图)。
●异形板、圆形板都需采取邮票孔桥连方式拼版,异形板无法V-CUT。圆形板无间距V-CUT拼版会导致连接位小容易断板,成品掰开后板边右毛刺。邮票孔连接需要注意邮票孔添加的位置和邮票孔添加的距离,邮票孔位置太远会断板。邮票孔大小及孔距,孔距太近连接位少会断板。
●当部分外形不平齐采用V-CUT连接方式拼版时,锣空的位置太多容易断板。因此锣空位置需要添加邮票孔连接防止断板。
以上这些拼版方式,都可以在华秋DFM软件上进行一键拼版!
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