SMT贴片打样完成后还需要进行一些后续的加工程序,例如测试、组装等,所有电子加工环节结束后就是给客户送货了,经过SMT贴片加工的电路板是比较容易受到送货运输过程中的各种因素的干扰的,例如颠簸、碰撞、摩擦等。那么SMT贴片打样后运输应该做好哪些措施问题?
SMT贴片打样后运输过程中的保护措施主要是做好以下几个方面。
一、防潮包装包装前要对电路板进行表面清洁及干燥处理,并喷涂三防漆。
二、防震动包装将包装好的电路板放入防静电的包装箱内,竖直放置时,向.上叠加不超过两层,中间还需放置止隔板,保持稳定,防止摇晃。
三、包装材料电路板是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品,在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。
四、防静电包装静电会击穿电路板上经过SMT贴片焊接的芯片,由于静电并不能被很直接的观察到,所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。
审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
电路板
+关注
关注
140文章
5367浏览量
109403 -
smt贴片
+关注
关注
1文章
377浏览量
10409
原文标题:SMT贴片打样后运输应该做好哪些措施问题?
文章出处:【微信号:英特丽电子,微信公众号:英特丽电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
如何在保证质量的同时提高SMT贴片打样的速度
对于提高SMT贴片打样的速度自然不仅仅体现在刚才提到的这些加工前的准备,在SMT贴片加工的时候作为技术人员也要确保拿出最好的状态降低失误率,
SMT贴片打样如何尽量避免出现锡不饱满呢?
在SMT贴片打样过程中,焊接上锡是很重要的一步骤。焊点不饱满对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。
SMT贴片打样的注意事项有哪些?
SMT贴片打样,作为PCB板设计后的关键环节,涉及一系列精细的工艺流程。在此过程中,设计准备至关重要,涵盖材料筛选、PCB的精确设计与尺寸把控、层数规划、材料选择以及表面处理等多个方面
SMT贴片打样助力智能家居产品创新应用
近年来,智能家居产业正快速发展,从智能照明、智能安防到智慧家电,应用场景不断扩展,对电子制造的质量和效率提出了更高要求。尤其是在产品研发与小批量试产阶段,SMT贴片打样的重要性日益凸显。 SM
SMT贴片打样后运输应该做好哪些措施问题呢?
评论