上期我们逐步拆解了Apple Watch Ultra,了解到它作为户外运动手表,在防水方面做了许多准备。拆解自然也存在一定的难度。上周还说到它的主板采用SIP系统级封装,今日看看主板上的信息,看看器件是否与Apple Watch Series8有何区别。
Watch Ultra手表主板采用SIP系统级封装,IC主要集中在主板背面,
主板背面主要IC(下图):
2:Intel-1GB内存+32GB闪存芯片
3:BROADCOM-BCM15924A2KUGB-LCU芯片
6:USI-超宽频芯片
7:Apple-WiFi/BT&GPS芯片
8:Intel-XG742-基带芯片
9:Cirrus Logic-CS35L92-音频编解码器芯片
11:SKYWORKS-功率放大器芯片
12:BROADCOM-BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片
在上述IC中,可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基带芯片,型号为XG742。以及无线充电管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。
审核编辑黄宇
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