最近看到有学员在问过孔能否打在焊盘上?如果打在焊盘上会造成什么后果?这里我给大家解释一下:
这里要考虑到两个原因:
1、打孔到焊盘,理论上引线电感非常小是可以这么做的
2、考虑到工艺问题,打孔,有时候因为塞孔做得不太好,导致漏锡的问题,这样就会导致焊接的时候会出现“立碑”的现象,所以不建议打在焊盘上
综上所述 建议过孔应该拉出焊盘在进行打孔
讲到这里肯定会有人对专业的名词不太理解,那我在给大家解释一下引线电感和立碑现象:
引线电感:引线电感一般在高频电路中使用,由于在高频电路中存在分布参数,所以一段导线就可能是一个电感。所有的电容器都存在引线电感和内部寄生电感,印制板的过孔也可产生电感。这些电感的存在对高速设计和电源设计都没有任何好处,因此在任何时候都要尽可能的减小引线电感。
立碑现象:PCB上的立碑(tombstone)也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等,是一种片式(无源)元器件组装缺陷状况,其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致,而导致片式元件两端受力不均,这种片式元件自身质量比较轻,在应力的作用下就会造成一边翘起,形象的称之为立碑。
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原文标题:PCB设计中过孔能否打在焊盘上
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