一纸文书，让日本半导体盛极而衰

电子发烧友网报道（文/黄山明）在上世纪80年代，日本半导体企业如日中天，日本存储器骤然崛起，一举超越美国成为全球第一。1986年，世界半导体产业销售前三位的企业为日本电气公司、东芝、日立，前十位公司中有六家企业属于日本。

那是属于日本的黄金年代，但如今也被称为日本的泡沫经济时代，当时的日本人甚至公开喊出“卖掉东京，可以买下整个美国”的口号。彼时美国却深陷财政赤字的困扰，而日本如此高调，让从冷战中慢慢挣脱出来的美国开始将目光转向日本。

美日半导体争霸的导火索

其实在日本半导体公司触动美国半导体产业利益之前，美国与日本便进行了长期的贸易战。早在上世纪50年代，日本便在一些行业与美国进行了直接竞争，从时间顺序来看，依次为纺织品、家电、钢铁、电信、汽车及半导体行业，从轻工业、重工业再到高科技产业，日本一次次的从美国手中抢夺市场份额。

到了上世纪80年代，日本半导体产业迅速崛起。有数据显示，1980年至1989年，日本半导体在全球份额从27%上升至52%，美国则从57%跌落至35%。此前的世界存储器霸主英特尔，也被日本存储器厂商的强势竞争下失败，被迫放弃存储器业务。

日渐膨胀的日本厂商希望能够进一步巩固自己的优势，开启了全球大采购，他们将目光瞄准了美国的仙童半导体，富士通希望出资收购这家公司80%的股份。而仙童半导体作为美国半导体业界的“黄埔军校”，在美国产业界的影响巨大。

消息一出，美国企业纷纷感觉受辱，自家半导体产业的源头，如今却要沦为日本公司，如何能忍？众多美国企业家决定反击，英特尔创始人罗伯特·诺伊斯联合其他半导体企业成立了SIA（美国半导体行业协会），共同应对这一危机。

SIA开始游说美国国会议员，让美国政府给芯片产业减税，所得税率从49%降至28%，并且鼓励养老金进入到芯片业风险投资中。此外，SIA还开始大肆宣传日本芯片企业将威胁到美国国家安全。至今为止，SIA颁发的罗伯特·诺伊斯大奖已是半芯片行业的至高荣誉。

与此同时，美国本土媒体开始不断宣传日本威胁论。这些舆论开始让美国人对于日本的好感急转直下，据上世纪九十年代美国的民意调查，有68%的美国民众对日本持敌视态度。至此，美国开始正式向日本施压。

1985年，美日双方开始就半导体问题进行谈判，并签署了著名的“广场协议”。就在同一年，SIA提出申请，指责日本在半导体领域存在市场准入障碍，美国方面同步启动调查。有数据统计，1975年-1997年，美国共发起了116起调查，其中对日本发起16起，是发起“301条款”调查案最多的国家。

到1986年9月，日本通产省与美国商业部签订了以限制日本半导体对美出口和扩大美国半导体在日本市场份额为目的《美日半导体协议》。内容主要在两个方面，一是日本须支持并协助外国半导体厂商进入到日本市场；二是要求日本方面监督协议指定对美国及第三方国家出口产品的成本及价格，不得以低价进行倾销，美国则拥有随时开启反倾销调查的权利。

1987年，美国以日本未能遵守协议为由，就微机等日本有关产品采取了征收100%进口关税的报复性措施。同时否决了富士通对仙童半导体的收购，并且对存储芯片EPROM进行选择性征收180%的关税。

到1991年，美日双方达成签订第二次半导体协议，这次协议中美国希望在1992年底以前外国半导体产品在日本市场中占有的份额要超过20%。到1995年第四季度，外国半导体产品已经占据日本市场份额的30%。而“广场协议”与“美日半导体协议”被看做为日本半导体衰落的开端。

日本半导体产业衰落的真正原因

自从“广场协议”与“美日半导体协议”签署以来，加上汇率的剧烈波动，让日本半导体产业的全球市场份额从1986年的40%跌落至2011年的15%，2021年更是进一步下滑至9%，日本经济产业省更是指出到2030年，日本半导体的全球份额将降至为零。

日本经济产业省2021年6月发布的会议资料《半导体战略（概略）》

不过值得注意的是，在第一次签订“美日半导体协议”后，日本半导体产业并未立刻陷入低谷。1985年，日本半导体全球份额为40%，而到了1988年，则来到了50.3%，似乎日本并未受到协议的影响，这才让日本放心的与美国签订了第二次美日半导体协议。

但正如半导体产业本身是一条漫长的产业链一样，协议对日本半导体市场的影响也是滞后的。在打压日本的同时，美国开始扶持韩国三星，不仅给予资金、技术、人才支持，让三星快速在DRAM市场崛起，1992年，三星率先攻破技术壁垒推出了全球第一个64M DRAM，超过日本NEC成为全球第一大DRAM供应商。

除了扶持三星以外，美国也在加速推动自身半导体技术的研发。1987年8月，受到日本企业经济联合会成功的影响，占据美国半导体制造产能超过80%的14家美国公司开始与美国政府合作，组建了非营利性半导体产业联盟Sematech。

该联盟除了帮助美国企业保持竞争活力的同时，也在推动企业间的横向合作，例如制造工艺难题的集中攻关。在1987-1992年期间，Sematech先后攻克了0.8μm、0.5μm、0.35μm制造技术难题。到1992年，美国半导体产业重新获得了全球市场的主导地位。

同时在上世纪90年代，市场中的存储芯片主要应用在大型计算机当中，对质量标准要求非常严苛，通常使用寿命要求达到20年以上，几乎没有国家能够生产出这样严苛的芯片，而日本却依靠对技术的不懈钻研，硬生生的制造出了符合要求的芯片，并且抢占了绝大部分市场。

但从90年代开始，随着PC与手机的兴起，芯片主要应用场景也发生了改变，市场的主流芯片不再是那些拥有超长使用寿命的昂贵芯片，而是一些质量过得去，使用寿命3-5年的低价芯片。

但日本企业仍然笃信高品质能够让自己立于不败之地，继续投入更高的成本，用复杂的工艺生产更耐用的芯片。但彼时，全球化分工已经开始逐渐成熟，电子产业陆续诞生了几种新的分工模式，半导体产业设计与制造开始分离，在其他国家依靠分工而生产出大量高性价比芯片的同时，日本却仍然坚持自给自足。

至此，日本半导体行业开始逐渐衰落，过去日本企业赖以崛起的技术与品质，却成为新时代下日本半导体产业的“心魔”。

如果只是依靠自身的技术与品质，那么日本半导体的衰落并不会如此快。但日本企业大多都有“吃独食”的习惯，这或许与日本人的性格有关。以新能源汽车为例，日本汽车行业押宝氢能源汽车，领先的丰田长期掌握全球最多的氢燃料技术专利，但对外却始终保密。

直到2019年，全球新能源汽车行业几乎已经确定要走向电动汽车的方向时，丰田才匆忙的宣布开放专利技术，而这时距离特斯拉开放电动汽车专利已经过去了整整5年。而这一故事，在液晶面板、手机等行业也几乎重复发生过。

比如在通信设备上，日本在2G网络时代时并没有采用国际通用的GSM规格，而是研发了特有的PDC规格，这使得90年代国外手机厂商无法走入日本，但日本手机厂商也无法打开海外市场。就这样，日本手机行业长期偏安一隅，缺乏了竞争与创新意识。直到进入21世纪，随着智能手机的出现，日本手机彻底失去竞争力，手机产值也从2003年后逐渐下滑。

到了21世纪，面对衰落的半导体产业，日本政府开始加大对科学技术发展的投入，2000年左右，对这一领域的预算不低于4万万亿日元。但如此高额的投入，却无法挽救不断下滑的日本电子产业。

自此，日本半导体开始退出了全球市场的主舞台，而韩国、中国台湾开始在这一领域中崭露头角，新时代的半导体格局已然到来。

写在最后

美日的广场协议与美日半导体协议在一定程度上促使日本半导体走向衰落，但更重要的是日本半导体产业自身的原因，技术与市场的不开放，即便短时间内可以在国内繁荣发展，不过无法融入全球市场的产品终将被淘汰，就如日本的PDC规格。显然，不仅需要投入资金保证技术领先，还需要有一个开放的市场，融入全球体系对行业长远发展至关重要。

对日本半导体企业而言，在技术上的执著与对产品的精益求精是他们崛起的关键。随着时代的转变，市场开始寻求性价比更高的产品，产业分工也开始形成，而日本企业却故步自封，坚持认为过去的胜利仍然会指引他们走向未来的胜利，可谓成也萧何败萧何。

当然，尽管日本经济被称作“失去的三十年”，但在半导体技术实力上依旧十分强大，日本已经悄无声息的完成了从产品向上游产业的转型。有数据显示，日本企业在全球半导体设备市场的份额达到35%，在全球半导体原材料市场的份额为52%。并且就在近几年，日本对于半导体产业复苏的野心愈发明显。尤其在台积电决定在日本建厂，美日合作研发先进工艺制程等，都让日本半导体产业界开始找回一些当年叱咤全球的感觉。