在无铅组装流程中组装高引线DS2502倒装芯片

欧盟法规限制了铅（Pb）在电气和电子元件中的使用。这些法规正式称为指令 2002/95/EC，但通常称为有害物质限制指令 （RoHS）。RoHS包括一个附件（第5页），其中列出了该指令的所有豁免。附件第7项规定：“高熔点型焊料中的铅（即含铅量超过85%的锡铅焊料合金）。根据第7项豁免，Maxim的凸块技术（通常称为“倒装芯片”）因其高熔点、95%铅（Pb）的焊料凸块结构而获得RoHS豁免。DS2502的有害成分副本包含在附录A中。

铅对环境的影响

在美国，1998年约有10，900吨铅用于电子焊接。这种铅最终与其他电子废物一起进入垃圾填埋场。2006年，超过460万吨电子垃圾最终进入美国垃圾填埋场。如果广泛实施RoHS指令，则可以减少焊接电子元件中消耗的铅量和最终作为废物处理的铅量。

为了符合RoHS指令，许多制造工厂已转向无铅组装工艺。这种组装过程可确保减少最终进入垃圾填埋场的铅，并最终促进更清洁的环境。

由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺组装了超过396个倒装芯片。组装后，倒装芯片受到行业标准的可靠性应力。 DS2502倒装芯片的严重故障为零，并成功通过了可靠性压力。本文档介绍所使用的回流工艺和所涉及的可靠性应力。

无铅，电路板组装回流焊工艺

DS2502倒装芯片板采用高温FR4印刷电路板材料组装，Tg>温度为170°C。 该板的CAD图纸包含在附录B中。倒装芯片使用美国铟公司的铟5.1无铅焊膏连接到电路板上（请参阅铟5.1LS产品数据表）。DS2502 电路板通过 5 区 BTU 型号 SSA 70 回流炉进行组装。烤箱中的输送机设置为每分钟 25 英寸，区域 1 至 5 分别为 185°C、200°C、215°C、270°C 和 300°C。回流焊峰值温度为250°C。 回流曲线如图1所示，附录C中也显示了回流曲线。®

图1.DS2502回流曲线

DS2502可靠性压力

在无铅组装过程之后，396 块组装板承受了行业标准的可靠性应力。这些应力包括工作寿命、储存寿命、温度循环、温度湿度偏置和无偏防潮性。DS2502倒装芯片芯片在所有测试完成后的严重故障为零。

总结

Maxim的DS2502倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，如RoHS附件第7行所述。然而，由于对环境的重要性，模具可以使用无铅回流焊组装工艺进行组装。Maxim已经使用250°C峰值回流焊温度组装工艺组装了超过396块倒装芯片板。组装后，电路板承受行业标准的可靠性压力。DS2502倒装芯片的严重故障为零，并通过了可靠性评估。因此，DS2502倒装芯片芯片可用于无铅回流焊组装工艺，参数如下。

审核编辑：郭婷