CES 2023上的汽车电子创新，各大厂商关注智能座舱

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）每年年初举办的国际消费电子产品展览会CES 2023近日正式在美国拉斯维加斯开幕。在经历了去年受到疫情影响，采用线上线下结合的方式举办后，今年CES终于全面回归线下，包括有485家中国公司参加到今年的CES线下展会中。

而今年的CES上，汽车电子依然展会的主角，各家车企、以及相关厂商都带来最新的汽车电子技术以及最新的汽车产品，在这里我们汇总了CES 2023上的汽车电子技术创新，嗅探2023年汽车电子的发展趋势。

索尼和本田推出合作品牌电动汽车原型车

CES 2023第一天，索尼和本田合资组建的一家企业展示了一款名为Afeela的电动汽车原型车，据称，这款车型计划在2025年上半年开放预订，首批车辆将会在2026年在北美上市交付。

 
图源：Afeela

在前几年的CES上，索尼其实也展示过两款电动汽车，VISION-S和VISION-S 02。不过这两款车型的量产时间都没有明确的消息，更像是索尼用于展示汽车电子技术的一个平台。直到去年6月，索尼和本田正式官宣合作成立合资公司，制造电动汽车。

而Afeela，是一个全新的品牌，这次展示的原型车主要也是在展示传感器、娱乐、交互等方面的技术。Afeela原型车的外观与此前的VISION-S和VISION-S 02几乎完全不同，车头的贯穿式灯条中央，有一个连接两侧大灯的显示屏，可以显示logo、充电状态等信息。



按照本田索尼汽车的想法，他们的最终目标是将车辆打造成可移动的娱乐大厅，当然这样的基础是车辆拥有足够成熟的自动驾驶技术。Afeela原型车在车内车外共配备了多达45个摄像头和其他传感器，包括激光雷达等，ECU最大算力达到800TOPS，显然丰富的传感器以及高算力，会是自动驾驶以及座舱交互的硬件基础。对于索尼而言，这简直是自家传感器的最佳应用场景。

 
图源：Afeela

座舱内除了与高通合作之外，Epic Games还会为Afeela提供虚幻引擎5等技术。此前路特斯Eletre的车机系统中就采用了虚幻引擎，以达成系统UI中极其精致的3D模型实时渲染。加上索尼PS系列游戏主机的生态，将PS5引入到汽车娱乐系统中，借助未来自动驾驶的实现，边开车边玩游戏的场景可能还真能够实现。

未来智能汽车交互的探索——BMW i

宝马在这次CES上发布了BMW i数字情感交互概念车，展现了他们对未来车内和车外数字体验的愿景。在这款车上当然也出现了很多种创新的技术，包括先进的HUD，投影内容可以覆盖整个挡风玻璃，让信息可以在尽可能大的表面上显示。

 
图源：BMW

在交互上，BMW i采用了混合现实的交互界面，通过隐藏在仪表板上的多种传感器，用户可以通过混合现实交互界面在五个层级中进行选择，包含：真实环境，驾驶信息、社交沟通、增强现实投影，以及虚拟世界。

更有意思的是车外交互，车外交互其实在过往的概念车中我们也见得比较多，通常的做法是家装密集的LED矩阵或是显示屏，来对外显示不同的内容信息。而BMW i可以通过大灯和车头封闭的宝马“双肾”进气格栅俩共同组成车外人机交互的模块，可以呈现出不同的“面部表情”。另一方面，BMW i的车身采用了电子墨水技术，电子纸膜覆盖整个车身，可以随意改变车身颜色甚至是显示不同的图案。

车载隐形扬声器

LG在CES上带来了去年11月发布的一种新型“隐形”扬声器技术，这是专门用于汽车座舱内的一种新型扬声器。传统的扬声器主要有音圈、锥体、磁铁等组件组成，体积较大，重量也难以控制，对于车内寸土寸金的空间，如何降低扬声器尺寸是业界一直在探索的方向。

LG去年11月发布了一种名为薄型致动器的声音解决方案，采用了独特的技术，可以使车内包括显示屏在内的各种材料发出声音，以实现沉浸式的3D影音体验。薄型致动器声音解决方案的尺寸类似护照(150毫米x 90mm毫米)，厚度为2.5毫米，相当于两枚硬币叠在一起的厚度，重量为40克，重量仅为传统汽车扬声器的30%，厚度为10%。

轻薄的尺寸可以让这种新型扬声器安装在仪表板、顶棚、支柱、头枕等位置。实际上，用显示面板等作为扬声器的方案，在一些电视产品上已经有应用案例，不过这种方案还未有被广泛应用，特别是在汽车上。LG在CES 2023上首次对外展示这种技术，并计划在今年上半年实现商业化量产。

高通数字底盘解决方案，单SoC控制多个域

高通在CES 2023上带来了一辆概念车，展示了骁龙数字底盘解决方案，该方案可以可以集成来自不同公司的多样化生态系统，为用户呈现下一代的智能汽车体验。

 
图源：高通

其中值得关注的是骁龙Ride Flex SoC，这是骁龙数字底盘产品组合中的最新产品。使用单颗骁龙Ride Flex SoC，可以在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，并同时支持数字座舱、ADAS和AD等功能。

另外骁龙Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

这也是汽车电子电气架构往中央域架构发展的一个体现，而借助骁龙Ride Flex SoC，还可以进一步将座舱域、ADAS等多个主要域集中到单颗SoC中。据高通介绍，首款骁龙 Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产。

图达通发布侧向补盲激光雷达

去年国内激光雷达厂商纷纷推出了补盲激光雷达，而这也被业内人士认为是激光雷达的“下半场”竞争点。

 
图源：图达通

在本届CES上，图达通也推出了全新的短距补盲雷达——Robin灵雀。Robin采用905nm光源，在90%的高探测概率（POD）下，角分辨率达0.2°*0.2°，100 KLux光强度下，10% 标准反射率下最远探测距离可达180米；视场角可灵活定制，水平视角可达140°，垂直视角可达90°。

Robin采用了前沿电子和光学技术，整体设计精致小巧，光窗可实现曲面设计，完美贴合车身结构和车辆外观，能够轻松集成到侧翼板、前灯、尾灯或保险杠等不同部位，适配多元的车辆外观需求与雷达布局规划。

小结：

今年CES在汽车电子方面与过往几年似乎有些区别，重点开始从自动驾驶转移到智能座舱中。从另一个角度来看，在自动驾驶逐渐向前推进的过程中，未来实现全自动驾驶后的智能座舱，将会是智能汽车下一个核心竞争点。