热点新闻

1、特斯拉上海工厂将大幅减产？官方回应称不实信息

据知情人士的消息称，由于电动汽车的国内需求没有达到特斯拉预期，该公司计划降低其上海工厂的产能。知情人士表示，减产最快将于本周生效。他们估计，此举可能导致上海工厂产能降低约 20%。

对此，特斯拉中国有关人士回应称之为“不实信息”，经过内部确认，可以明确上述关于减产的说法均不属实。根据此前消息，特斯拉上海超级工厂 11 月交付量达到 100291 辆，再次创下月度交付的新纪录。今年前 11 个月，特斯拉上海超级工厂累计交付量超过 65 万辆。特斯拉方面称，第四季度尚未收官，而特斯拉上海超级工厂近月来都是“满电生产”。

产业动态

2、三星有望在越南建设半导体工厂，投资事宜预计本周探讨

据国外媒体报道，在越南进行了大量投资的三星电子，有望在越南进行更大规模的投资，外媒称他们可能与越南探讨投资建设半导体工厂。

外媒是在报道越南一个高层代表团到访韩国，同韩国方面举行相关的会晤时，提及有望探讨三星电子在越南建厂一事的。越南方面的代表团中包括大量经济方面的代表，三星、LG、现代汽车等多家韩国大型汽车集团的高管，预计将参与会面，双方预计会就投资等方面的事宜进行深入探讨。作为三星集团的掌门人，已晋升三星电子执行会长的李在镕，预计会参与此次的会晤，外媒在报道中也提到，越南方面可能会提议李在镕投资建设半导体工厂。

3、消息称台积电亚利桑那州芯片厂面临挑战：成本高昂、人才短缺

据报道，台积电正在为美国亚利桑那州芯片厂于 2023 年 12 月投产做好准备。但台积电表示，遇到了成本高昂、人才短缺以及意想不到的施工障碍等问题。

报道称，台积电在 11 月给美国商务部的一封信中称，这座位于凤凰城北部的芯片厂面临一系列建设成本和不确定性。相比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度比美国要低得多。台积电指出，在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营的比较成本。

4、丰田为纯电动车推出“模拟手动挡”的机械机构，跟手动挡油车一模一样

今年 2 月，丰田申请到了一项全新的新能源汽车专利。该专利主要是在电动车上模拟出了类似燃油车才需要的手动换挡以及其他油车专属功能，从而为油车爱好者增添了一丝购买电动车的趣味和理由。

虽然大部分用户完全无法理解，但丰田还是将这一专利变为了现实，而且仅限豪华车型才会拥有这一设计，例如雷克萨斯 Electrified Sports。Lexus Electrified 总工程师渡边隆（Takashi Watanabe）将其描述为“带有踏板和换档位置的模拟驱动力装置，以重现手动变速器的体验”。

新品技术

5、小米推出新款 33W Type-C GaN 充电器，完美适配苹果 iPhone 14 Pro Max

小米现推出了一款“小米 GaN 充电器Type-C 33W 单体版”，官网定价 69 元，采用氮化镓黑科技，在超小体积的前提下实现了 33W MAX 功率，而且安卓、苹果、Switch 都能充。

据介绍，这款充电器支持为 iPhone 14 Pro Max 充电，搭配经苹果官方 MFi 认证的小米Type-C 转 Lightning 数据线使用时可以充分发挥出 iPhone 14 Pro Max 的快充能力，带来最高 30W 的 PD 快充性能，可在 30 分钟内充电 52%。

6、西部数据推出车规级存储 iNAND EU321 / EM132，最高 96 层 3D NAND

西部数据于11 月 30 日召开了“数据存储赋能智驾未来”为主题西部数据汽车技术论坛 2022，推出了两款车规级存储 iNAND EU321 / EM132。

据介绍，车载闪存技术发展与智能手机有着不少相似之处，由于早期是满足音乐播放器、导航地图使用，性能要求不高，初期内部是使用 eMMC 接口的 EFD（嵌入式闪存盘），外部使用的是 SD 或是 microSD 卡作为存储介质。但是在现在内部已经向速度更快 UFS 接口 EFD 过渡，它支持全双工传输，能够有效缩小读写数据的延时，拥有更高带宽，在 2022 年最新制定的 UFS V4.0 2L 标准，其带宽提高到了 5.8GB / s。

7、龙芯中科：32 核的 3D5000 处理器已完成研发，采用自主 LoongArch 架构

国产 CPU 企业龙芯中科近日在接受机构调研时表示，服务器市场 16 核产品 3C5000 已在陆续出货，在服务器市场的布局今年就会有所体现，32 核的 3D5000 产品已经完成研发，产品化还需一定时间。此外，龙芯中科 3A6000 PC 处理器已完成设计，将于 2023 年上半年拿到样片。此外，已经安排 8 核 2K3000 单片 SOC 的研发，2K3000 也将在明年上半年流片。

龙芯中科于今年 6 月发布了3C5000 服务器处理器，采用完全自主的 LoongArch 指令架构，具备超强算力，16 核心单芯片 unixbench 分值 9500 以上，双精度计算能力达 560GFlops，16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当，并支持最高 16 路互连，搭配新一代龙芯 7A2000 桥片，PCIe 吞吐带宽比上一代提升 400% 以上。

投融资

8、中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发

中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，由国投集团与松山湖材料实验室共同发起设立、国投创合管理的基金领投，力合资本、深创投、中信建投资本、耀途资本等国内知名投资机构跟投。

据悉，本轮融资资金将主要用于持续研发投入和产能扩张。中科汇珠成立于2020年，是松山湖材料实验室SiC及相关材料团队的产业化公司，集SiC外延材料研发、生产及销售于一体。

9、睿芯完成数亿元F轮融资，专注混合模拟集成电路设计

近日，睿芯完成了数亿元F轮融资，投资方包括国投（广东）科技成果转化创业投资基金。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩充和市场拓展。

睿芯成立于2014年，专注混合模拟集成电路设计，拥有全球领先超低噪声技术、光谱图像传感器技术和加密技术，致力成为移动通讯领域时钟芯片、音频解决方案和光谱图像传感器的技术领导者。

10、威视佰科获新一轮融资，聚焦光谱AI传感领域

深圳市威视佰科科技有限公司获得新一轮融资，领投方为高略资本，禧筠资本跟投。据悉，威视佰科将加强在Magic Pencil、光魔方等众多产品的研发及批量生产、核心工艺、测试保障能力，逐步进行技术迭代，保持在光谱AI传感领域持续领先。

威视佰科成立于2018年，由耶鲁光学博士和卡耐基梅隆AI算法专家领衔，团队自主研发的新型发光材料，从底层设计架构上去除了微光路的障碍，无需分光模块，突破技术瓶颈，打破价格壁垒，创造行业变革性产品。是兼具微型化、高性能、低成本的多光谱设备。