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集成电路的封装概念、目的和要求

xiaoyoufengs 来源:CEIA电子智造 作者:CEIA电子智造 2022-11-18 10:31 次阅读
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导语

本文内含封装概念、目的和要求、技术层次、技术的历史和发展、涉及的学科、分类、国内封装业的发展七大板块。

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审核编辑:郭婷

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原文标题:精品收藏丨集成电路测试与封装

文章出处:【微信号:CEIA电子智造,微信公众号:CEIA电子智造】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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