【高云半导体Combat开发套件试用体验】开箱及开发准备工作

本文来源电子发烧友社区，作者：james， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2287932_1_1.html

开箱后用了一个大静电袋装着开发板和一根Micro USB线，没有电源线（DC5521），我的并没有出现其他坛友亚克力板破损的情况，拆掉正反面的亚克力保护板如下两张图所示。

然后有几点需要说明一下：

1）、关于云源软件的license的申请，申请时使用的是MAC地址，这里以Win10 WLAN设置为例，进入“网络和Internet设置”界面的WLAN的硬件属性界面进入，在WLAN硬件属性界面的最后一行即为申请License所需的电脑MAC地址信息。

2）、Combat开发板例程中使用的FPGA的型号为GW2A-LV18PG484C7/I6，实际开发板使用的是GW2A-LV18PG484C8/I7，从云源软件上看到的差距就是体现在速度上，暂时还没有发现这样会给应用带来哪些问题。

3）、关于开发板模式的选择，GW2A编程模式支持高云的全部模式，其中JTAG在Mode引脚在任何配置下都可以下载，Combat开发引出非JTAG编程模式为MSPI模式，开发板默认的拨码开关设置为非MSPI模式，需将拨码开关的MODE1/2/3拨到下图所示的位置。