​深南电路：汽车电子营收同比实现较大增长，项目进展​符合预期

近日，深南电路接受调研时表示，目前公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。公司海外通信业务占比有所提升，从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

深南电路介绍了PCB 业务在通信领域拓展情况，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

在数据中心领域，前三季度受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司 Whitley 平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022 年第三季度，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB业务数据中心领域短期内承压。

在汽车电子领域，公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。2022 年第三季度，公司汽车电子 PCB 业务继续保持稳定增长。

关于封装基板业务近期下游市场需求情况，公司表示，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较 2022 年上半年有所下降。

项目进展方面，无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段；广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利；南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

审核编辑 ：李倩