高集成软硬件解决方案

技术日新月异，我们每天都走在创新的路上，获取前沿的领域知识，并转化为自己的成果，创造出更适合用户的产品。在这一路上，贸泽电子始终会伴你左右，并随时提供新的采购情报，希望借此能为你带来更多创新和灵感。以下是本周新品情报，请及时查收：

高集成软硬件解决方案

Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus开发套件

贸泽电子即日起开售Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus开发套件。此开发套件让工程师能够利用Laird Connectivity的Summit 模块化系统（SOM）8M Plus进行开发，这是一个高度集成的软件和硬件解决方案，由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器提供支持。Summit SOM 8M Plus开发套件支持开发高级无线物联网（IoT）应用，包括用于恶劣环境的工业物联网设备、物联网视觉解决方案和医疗设备。

Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus开发套件的核心是Summit SOM 8M Plus，它结合了NXP的i.MX 8M Plus应用处理器与NXP 88W8997无线片上系统。Summit SOM 8M Plus包括集成的2.3 TOPS神经处理单元、高级连接和增强的安全性，为复杂的机器学习应用提供必要的硬件加速功能。四核处理器可以运行多个Linux实例，用于用户界面和连接等，以开发高度先进的物联网解决方案。

Summit SOM 8M Plus开发套件包括用于显示器、摄像头、音频、LTE、GPS、USB 3.0电源等的参考设计。该套件具有广泛的接口阵列，支持多达三个显示器以及音频、摄像头、视频输出和I/O等多个选项。该设备具有双频2×2 Wi-Fi 5和蓝牙5.3连接，即使在极其恶劣的环境中也能确保可靠的连接。板载Summit SOM 8M Plus设计用于提高安全性和耐用性，Summit Suite信任链提供基于硬件信任根的软件验证和即将推出的FIPS加密模块验证。

审核编辑 ：李倩