宇阳科技即将参加2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会将11月5日-7日在深圳会展中心（福田馆）举办，作为国内MLCC行业主要厂商的宇阳科技（EYANG）将参加本次盛会。

2022 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳会展中心（福田）1/9号馆举行，设有嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器等产品展示，将汇聚一大波半导体行业知名企业。

此外，现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』专馆，展示范围覆盖：SiP系统级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。

展览范围：

【5G+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区】
5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、MEMS/传感器、分销商电商等
【嵌入式与AIoT技术专区】
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示、AIoT智能物联方案专区
【SiP与先进封测专馆/晶圆级封装/Mini-LED专馆】
OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装等

作为电子整机最重要器件之一的贴片电容，被称为“工业大米”的MLCC占据电容市场的半壁江山。研究数据显示，到 2025年，中国快速增长的多层陶瓷电容器 (MLCC)市场将占全球 MLCC需求的 43.5%，需求量预估将达到46230亿只，成为最大的市场。近些年，5G及新能源汽车等行业蓬勃发展，MLCC市场景气度持续向好，宇阳科技拥有先进的MLCC生产制造技术，并拥有根据CASE趋势进行产品开发的能力，针对工业/车规级MLCC市场推出了应用于5G等领域的工业级MLCC产品和车载电子领域的车规级MLCC产品,并随着工业类及车载电子产品的不断发展，宇阳也会紧跟趋势同步发展进步。

作为国内MLCC行业领军企业，国产化替代先锋，宇阳科技经过二十多年的技术磨炼和产品开发，形成了今天涵盖车规级、工业级、消费级领域的产品阵容，生产的MLCC产品具有高频、高容量、高可靠、小型化等特征，在车规级MLCC、高容量MLCC、高频MLCC、超微型MLCC等方面取得了长足发展，其产品和技术水平比肩国外头部企业，能完美替代国外同行的同类产品。

车规级MLCC产品方面，宇阳科技2015年通过IATF16949(TS16949)质量管理体系认证,车规级MLCC产品正式向客户批量供货，产品大多应用于GPS导航、车载DVD、汽车空调等产品。经过近几年的不断丰富与拓展，宇阳科技车规级MLCC已形成车载类A系列MLCC和车载类Q系列低损耗MLCC两大产品系列，产品覆盖0201~1210各尺寸的全系列规格，满足AEC-Q200标准，产品广泛应用于汽车三电系统、ADAS、智能座舱、V2X、车载电源等设备，已全面进入汽车供应链并成功进入国内一线汽车主机厂比亚迪等。

高容量MLCC方面，宇阳科技基于长期在MLCC介质薄层化核心方面的技术沉淀，自主研发实现了MLCC领域0201-2.2uF、0402-10uF、0603-22uF等高容产品规格的的开发，最高工作温度达到150℃，并持续向更高容量、更多系列产品扩展中，产品广泛应用于基站、服务器、PC、芯片内置等局部温度较高的应用场景。

高频MLCC方面，宇阳科技为满足国内基站龙头客户需求，开发了P系列大功率低损耗MLCC系列产品，具有高频、高Q、高温、高可靠等特点，产品工作额定电压在200Vdc~500Vdc，最高工作温度可达到125℃~150℃，满足5G基站等网络通讯设备的性能提升要求，支持包括基站、功放、滤波器等相关射频模块应用。

超微型MLCC方面，新一代超微型008004尺寸MLCC，具有比01005更小的尺寸，体积减少了约75%，能够与多种尺寸的MLCC混合贴装，降低贴装占用空间，为整机产品的小型化和低背化作出贡献。008004尺寸MLCC主要应用于芯片内埋、SIP封装、智能穿戴及移动设备升级等产品。

紧跟市场趋势，宇阳科技将持续推出具有市场竞争力的新产品，了解宇阳（EYANG）最新MLCC技术和产品动态，请扫码关注宇阳公众号； 作为华南地区极具规模、影响力的电子展之一ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展即将拉开帷幕，欢迎组团观展，宇阳在深圳会展中心（福田馆）1号馆1M21号展位与您不见不散。

审核编辑 黄昊宇