苹果明年采用自研基带计划落空 新iPhone将继续搭载高通基带

11月3日消息，当地时间周三，美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示，明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。

高通表示，公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片，但现在预计将维持现状不变。这一声明证实，苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。

据报道，自2019年与高通达成和解，并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后，苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果芯片开发主管在2020年曾告诉员工，调制解调器组件的开发正在进行中。

但今年早些时候有报道称，苹果在开发调制解调器芯片的过程中出现了组件原型过热的情况，公司最早要到2024年才会开始更换iPhone手机中的调制解调器芯片。高通依旧认为，到2025财年来自苹果公司的业务营收极少。

苹果没有立即回复置评请求。

高通周三透露的这一消息并没有给投资者带来多少安慰。公司正在努力应对智能手机需求普遍下滑的局面，预计明年第一财季营收92亿美元至100亿美元，低于市场预估的120.3亿美元。高通股价当日下跌4.12%至112.50美元，盘后交易中一度下跌逾6%。